영진전문대, 사회맞춤형학과 첫 결실

전자정보통신계열, 협약 기업에 100% 취업

교육부의 사회맞춤형 산학협력선도 전문대학 육성사업(LINC+, 이하 링크플러스) 사회맞춤형학과 중점형에 선정된 영진전문대(이하 영진)이 첫 결실을 냈다.

29일 영진 전자정보통신계열에 따르면 사회맞춤형학과 협약반으로 운영 중인 반도체공정기술반이 협약인원 20명을 초과한 21명이 협약기업에 채용됐다.

반도체공정기술반 협약기업은 반도체 후공정 분야(패키징디자인 및 어셈블리) 전문기업인 스태츠칩팩코리아와 반도체 장비 메인터넌스 전문기업이자 삼성전자 자회사인 ㈜베스트 윈.

스태츠칩팩코리아는 지난 6월 영진을 방문, 채용 면접을 실시한 결과 협약인원 10명에 추가로 1명을 더해 11명을 채용했다. 베스트 윈 역시 최근 10명을 채용했다. 이에 따라 이 반은 협약인원 대비 취업률 105%를 달성했다.

특히 올해 개설된 이 반은 협약인원 20명에 30명 정원으로 반도체 공정기술 분야 전문 인력을 양성하고 있다.

강필순 스태츠칩팩코리아 인사팀장은 "사회맞춤형 협약으로 반도체분야의 우수한 인재들을 공급받아 현장에 바로 투입할 수 있게 돼 회사로는 대만족"이라고 말했다.

최재영 총장 역시 "올해 시작된 링크플러스 사업의 첫 결실로 반도체공정기술반이 취업률 105%를 달성했다"면서 "올 하반기 더 많은 사회맞춤형학과에서 취업 성공 소식들이 계속 이어질 것"이라고 강조했다.

[e-mail] 김장욱 기자