도시바, SSD 속도·용량 향상 브리지 칩 개발


도시바 메모리 코퍼레이션이 고속, 대용량 솔리드 스테이트 드라이브(SSD)를 형성하는 브리지 칩을 개발했다.

23일 업계에 따르면 도시바는 이러한 개발 결과를 샌프란시스코에서 개최된 국제고체회로학회 회의 2019(ISSCC 2019)에서 발표했다.

도시바는 적은 공간을 차지하고 저전력을 소비하는 브리지 칩을 사용해 브리지 칩을 사용하지 않는 기존 방식 보다 적은 숫자의 고속 신호 라인을 갖고 더 많은 플래시 메모리를 연결하는데 성공했다고 설명했다.

SSD에서는 플래시 메모리의 작동을 관리하는 컨트롤러에 다수의 플래시 메모리 칩이 연결된다. 더 많은 수의 플래시 메모리 칩이 컨트롤러 인터페이스에 연결됨에 따라 작동 속도가 저하되기 때문에 연결할 수 있는 칩의 수가 제한돼 있다. 용량을 확대하기 위해서는 인터페이스의 수를 늘려야 하지만 그렇게 하려면 엄청나게 많은 수의 고속 신호 라인을 컨트롤러에 연결해야 하므로 SSD기판 위에 결선하기가 더 어려워진다.

도시바는 컨트롤러와 플래시 메모리 칩을 연결하는 브리지 칩과 세 가지 새로운 기법을 개발함으로써 이 문제를 극복했다.

세 가지 기법은 컨트롤러와 브리지 칩을 고리 모양으로 연결하는 데이지 체인, PAM(펄스 진폭 변조) 4를 이용한 직렬 통신, 브리지 칩에서 PLL(위상 고정 루프) 회로를 제거하기 위한 지터(jitter) 개선 기법 등이다. 이러한 기법을 사용함으로써 브리지 칩의 비용을 줄이고 불과 몇 개의 고속 신호 라인을 갖고 다수의 플래시 메모리 칩을 고속으로 작동할 수 있게 한다.

아울러 28nm CMOS(상보성 금속산화 반도체) 공정을 적용해 브리지 칩의 시제품을 제작했으며 4개의 브리지 칩 시제품을 고리 모양의 데이지 체인으로 컨트롤러와 연결해 평가했다. 그 결과 모든 브리지 칩과 컨트롤러가 25.6Gbps 속도로 PAM 4통신 성능을 만족스럽게 구현하고 10~12 이하의 BER(비트 오류율)을 달성할 수 있는 것으로 확인됐다.

앞으로 도시바는 브리지 칩의 성능을 더욱 향상시키면서 칩이 차지하는 면적과 전력 소비를 줄임으로써 지금까지 볼 수 없었던 수준의 고속, 대용량 SSD를 개발하기 위해 계속 노력을 기울일 예정이라고 전했다.

gmin@fnnews.com 조지민 기자