차세대 3나노 공정 앞세운 삼성전자, ‘파운드리 1위’ 속도낸다

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삼성 파운드리 포럼 美서 개최
팹리스 고객들에 설계키트 배포.. 세이프 클라우드로 편의도 제공
신뢰받는 파운드리社 적극 어필

삼성전자가 팹리스(반도체 설계) 업체들에 3나노 공정설계 관련 데이터파일을 배포하고, 새로운 지원 서비스를 공개하며 파운드리(위탁생산) 사업 강화에 속도를 높였다.

삼성전자는 지난 14일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌타클래라에서 '삼성 파운드리 포럼 2019'를 개최했다고 15일 밝혔다. 삼성전자는 이번 행사에서 '차세대 3나노 GAA 공정'과 새로운 고객지원 프로그램인 '세이프-클라우드'를 소개했다.

■3나노 공정설계 키트 배포

이번 행사에서 삼성전자는 3GAE(3나노 Gate-All-Around Early)의 공정설계 키트를 팹리스 고객들에게 배포했다. 앞서 삼성전자는 지난해 GAA(Gate-All-Around)를 3나노 공정에 도입하겠다고 밝힌 데 이어 올해 팹리스 업체들의 제품설계 지원을 위해 키트 형태로 제공했다. 공정설계 키트는 파운드리 회사의 제조공정에 최적화된 설계를 지원하는 데이터파일이다. 이를 활용하면 팹리스 업체가 제품설계를 보다 쉽게 할 수 있어 시장 출시까지 소요기간을 단축하고 경쟁력을 높일 수 있다는 게 회사 측의 설명이다.

삼성전자의 3GAE 공정은 최신 양산 공정인 7나노 핀펫 대비 칩 면적을 45%가량 줄일 수 있고, 약 50%의 소비전력 감소와 약 35%의 성능향상 효과가 있다. 3나노 이하의 초미세회로에 적용되는 GAA 구조의 트랜지스터는 차세대 반도체에 활용될 것으로 전망되면서 업계의 주목을 받고 있다.

또 삼성전자는 3나노 공정에서 독자적인 기술인 MBCFET을 통해 차별화된 이점을 팹리스 고객사들에 제공할 계획이라고 전했다. MBCFET은 기존의 가늘고 긴 와이어 형태의 GAA 구조를 한층 더 발전시켜 종이처럼 얇고 긴 모양의 나노시트를 적층하는 방식이다. 성능과 전력효율을 높이면서 기존 설비와 제조기술을 활용할 수 있다는 장점을 가지고 있다고 회사 측은 설명했다.

■고성능 클라우드 서비스 개시

아울러 삼성전자는 팹리스 고객사에 설계 편의를 제공하기 위해 '세이프 클라우드' 서비스를 시작한다. 이 서비스는 아마존 웹서비스, 마이크로소프트, 자동화설계툴 회사인 케이던스, 시놉시스와 함께 진행한다. 회사 측은 속도와 보안성이 검증된 클라우드 환경을 제공할 방침이다.

이를 통해 팹리스 고객들은 삼성전자와 파트너사들이 제공하는 공정설계 키트, 설계방법론, 자동화설계툴, 설계자산 등을 이용해 투자비용을 줄이면서 빠르게 반도체를 제작할 수 있다.


이번 포럼에는 글로벌 팹리스 고객과 파트너사 관계자 800여명이 참가해 4차 산업혁명 시대를 주도할 반도체 기술을 공유했다.

삼성전자 파운드리사업부 정은승 사장은 "반도체 공정과 생산, 패키지 분야의 앞선 기술뿐만 아니라 파운드리 업체와 고객, 파트너가 서로 신뢰하고 비전을 공유하는 것도 매우 중요하다"며 "이번 포럼을 통해 삼성전자의 기술적 성과와 목표를 공유할 수 있어서 무척 기쁘다"고 말했다.

한편, 삼성전자는 전 세계 5개국(한국·미국·중국·일본·독일)에서 개최되는 '파운드리 포럼 2019'를 통해 파트너들과의 유기적인 협력을 확대하며 '가장 신뢰받는 파운드리 회사'로서의 비전을 실현해 나갈 계획이라고 전했다.

gmin@fnnews.com 조지민 기자