산업 산업일반

메모리서 번 돈 70% 파운드리 재투자… TSMC 추격 고삐 죈다 [삼성전자 반도체 세계 1위]

김경민 기자

파이낸셜뉴스

입력 2022.01.27 17:57

수정 2022.01.28 14:51

메모리값 회복땐 1위 수성 무난
인텔 가세한 파운드리 격전 치열
첨단공정 수율확보가 선결 과제
메모리서 번 돈 70% 파운드리 재투자… TSMC 추격 고삐 죈다 [삼성전자 반도체 세계 1위]
메모리서 번 돈 70% 파운드리 재투자… TSMC 추격 고삐 죈다 [삼성전자 반도체 세계 1위]
지난해 인텔을 제치고 글로벌 반도체 매출 1위 자리를 탈환한 삼성전자가 올해 1위를 수성하기 위해선 주력 사업인 메모리반도체의 시황 회복은 물론, 신사업 분야인 파운드리(위탁생산) 역량 강화가 뒤따라야 한다는 분석이다. 이에 따라 삼성전자는 캐시카우(현금창출원)인 메모리 사업에서 벌어들인 이익의 70%를 파운드리에 재투자해 이 분야 1위인 TSMC를 맹추격하고, 새로 가세한 인텔을 따돌린다는 전략이다.

■올 상반기 메모리 가격 회복

삼성전자는 지난해 역대 최대인 279조6000억원의 매출과 51조6300억원의 영업이익(역대 3위)을 기록했다고 27일 발표했다. 이 중 반도체 부문에서만 94조원의 매출을 올렸다. 특히 미국의 인텔을 제치고 3년 만에 반도체 매출 세계 1위를 달성했다. 삼성전자의 반도체 매출을 지난해 평균 원·달러 환율(1144.60원)을 적용해 환산하면 823억달러로 인텔(790억2000만달러)을 웃돈다.
올해도 반도체 순위 1위를 지키기 위해선 메모리 시황이 개선돼야 한다. 삼성전자는 메모리 슈퍼사이클이 있던 지난 2018년 처음으로 인텔을 꺾고 1위에 올랐지만 메모리 시황이 꺾인 2019년과 2020년에는 다시 인텔에 자리를 반납했다.

지난해 메모리 시장은 하반기 초 피크아웃(정점을 찍고 내려오는 현상)을 시작해 현재 다운사이클 국면에 접어들었다.

하지만 시장의 예상을 뛰어넘는 안정적인 칩 수급과 재고관리 덕분에 D램과 낸드플래시 가격 하락 폭은 최소화됐다. 전문가들은 당초보다 이른 올해 상반기께 메모리 시황 회복이 시작될 것으로 내다보고 있다. 삼성전자는 메모리 사업의 불확실성이 상존하는 가운데 서버·PC용 수요 회복에 따른 첨단공정, 고부가가치 제품 판매 확대로 포트폴리오를 최적화한다는 방침이다.

한진만 삼성전자 부사장은 이날 실적 콘퍼런스콜에서 작년 4·4분기 메모리 출하량을 조절한 것과 관련, "서버 중심 수요 견조세는 지속됐는데 글로벌 공급망 이슈가 예상보다 장기화되고, 일부 고객사의 세트 생산이 차질을 빚으면서 메모리 수요에 일부 영향이 있었다"고 설명했다. 이어 "중국 시안 공장 록다운에 따른 생산차질을 고려해 무리한 판매확대를 자제하는 등 메모리의 재고 수준은 높지 않다"면서 "다양한 불확실성과 변수가 상존해 제품 라인업이 다변화되고 있으며 장기적 관점에서 안정적 공급을 위해 전략적 선택을 했다"고 전했다.

■파운드리 시장 지각변동 예고

반도체 1위를 위한 또 다른 키는 파운드리 사업이다. 올해는 TSMC와 삼성전자가 양분한 파운드리 시장에 인텔이 재진출하면서 지각변동이 예고된 상황이다. 메모리 시장에서 삼성전자가 절대강자라면, 파운드리에선 2인자로 샌드위치 압박을 받는 모양새다. 삼성전자와 TSMC, 인텔의 미국 신공장이 2024~2025년께 잇따라 가동되는 가운데 파운드리 시장의 대격변은 수순이라는 평가다.

삼성전자가 한 발 떼면 두 발 도망가는 TSMC는 올해 역대 최고 수준인 440억달러 이상을 투자하기로 했다.

'중고 신입'인 인텔도 대대적 파운드리 투자로 도전장을 내밀었다. 인텔은 최근 애리조나와 오하이오에 각각 200억달러씩 총 400억달러를 투자해 2개의 파운드리 공장을 동시에 짓겠다고 선언했다. 삼성전자가 텍사스에 건설하는 파운드리 신공장(170억달러) 투자 규모의 2배가 넘는다. 인텔은 유럽 등에도 반도체 생산거점 확보를 추진 중이며 1~2나노 공정을 목표로 퀄컴이라는 대형 고객사도 이미 확보한 상태다. 인텔의 공장이 돌아가기까지는 2~3년이 남은 상황이다.


발등에 불이 떨어진 삼성전자로서는 수율 확보에 비상이 걸렸다. 삼성전자는 상반기 내 세계 최초로 3나노 게이트 올 어라운드(GAA) 공정을 가동해 TSMC와 간격을 좁힐 계획이다.
이와 관련, 강문수 삼성전자 부사장은 "최근 파운드리 선단공정의 초기 램프업(장비 설치 이후 본격 양산까지 생산능력을 높이는 것)이 계획보다 지연된 점이 있다"면서 "공정미세화 복잡도 증가로 초기 안정적 수율 확보에 난이도가 증가한 게 사실이지만 연구소와 사업부의 역량을 모아 선단공정 수율 확보를 노력하는 만큼 점진적으로 개선, 안정화될 것으로 본다"고 했다.

km@fnnews.com 김경민 기자

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