SSCP는 세계 최초로 LED용 ‘자외선 경화형(UV Resin)’ 도광판 소재를 개발했다고 16일 밝혔다.

‘자외선 경화형’ 도광판은 업계 최초로 까다로운 사출이나 레이저 가공이 필요 없고 도광판에 유연성까지 접목시킨 기능성소재로 휘도가 높고 두께가 얇아 차세대 LED 산업의 새로운 트렌드로 자리잡을 수 있을 것으로 예상하고 있다.

이번 개발제품의 특징은 기존에 사용 중인 PMMA 도광판 소재와는 달리 내열성이 강해 LED 및 광원과 합쳐짐에 따라 초슬림 디자인이 가능하며, 목적에 따라 광확산 기능을 추가할 수 있어 원가 절감도 가능하다.

또 기존 도광판의 고비용 원인인 사출이나 레이저 가공이 필요 없고 UV 소재가 갖는 고유의 점착력으로 광학접착제가 사용되지 않아 공정과정 및 시간을 대폭 간소화해 가격 경쟁력이 우수하고 유연한(Flexible)한 BLU를 생산 할 수 있다.