또한 삼성전자는 내장 메모리카드 국제규격(JEDEC eMMC 4.41)을 적용한 고성능 ‘모비낸드(moviNAND)’ 제품을 이 달부터 본격 양산한다.
삼성전자는 7일 대만 타이베이에서 열린 ‘삼성 모바일 솔루션 포럼(Samsung Mobile Solution Forum) 2010’에서 이같은 업계 최초이자 최고 성능 일색의 반도체 신제품들을 대거 공개했다고 밝혔다.
먼저, 삼성전자는 이번 ‘SMS2010’에서 45㎚ 저전력 공정을 적용한 고성능 1㎓ 듀얼코어 모바일 AP를 처음 선보였다.
삼성전자는 이 제품에 암(ARM)사의 최신 ‘코어텍스(Cortex)-A9’ 듀얼코어를 탑재했다.
따라서, 3차원(3D) 그래픽 성능이 기존 싱글코어 제품대비 5배 향상됐다. 삼성전자는 이 제품을 내년 상반기에 양산해 스마트폰, 태블릿PC, 스마트북 등에 탑재되도록 한다는 구상이다.
삼성전자는 내장 메모리카드 국제규격(JEDEC eMMC 4.41)을 적용한 고성능 ‘moviNAND’ 제품을 이 달부터 본격 양산한다.
이 제품은 지난 4월부터 양산에 들어간 20㎚급 낸드플래시를 탑재한 게 특징이다.
또한 이 제품은 데이터를 저장하는 중에도 통화와 인터넷 검색 등 주요 기능이 가능해져 소비자의 사용 편리성이 더욱 높아졌다.
삼성전자는 아울러 JEDEC eMMC 4.41 규격의 8기가바이트(GB) ‘모비낸드’와 모바일 AP를 지원하는 40㎚급 4기가비트(Gb) 모바일 D램을 적층해 두께를 1㎜로 구현한 차세대 스마트폰 솔루션 ‘moviMCP’도 출시했다.
이 뿐 아니라, 삼성전자는 SMS2010에서 광전효율을 높여 선명한 이미지를 구현하는 CMOS 이미지센서 신제품을 개발한 사실도 공개했다.
이 제품은 단위 화소당 빛 흡수율을 높여 광전효율을 최대화할 수 있는 이면조사형 기술이 적용돼 저조도에서 감도가 30%이상 개선됐다. 또한 초당 60 프레임의 초고화질(Full HD)급 동영상 촬영도 가능하다.
이외에도 삼성전자는 차세대 32나노 HKMG 로직공정을 적용한 네비게이션용 AP 제품을 개발했다.
한편, 삼성전자는 지난해부터 서버기업들과 함께 공동으로 추진중인 ‘그린 메모리 캠페인’을 PC와 모바일 분야까지 확대키로 했다.
/hwyang@fnnews.com 양형욱기자
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