[삼성전자 S램 양산 의미] 세계 최고난도 미세가공 해냈다

삼성전자의 이번 0.15㎛(1㎛=100만분의 1m) 공정기술을 적용한 8메가비트 저전력S램 양산 돌입은 세계에서 가장 미세한 가공기술을 채택했다는 점과 S램분야에서 95년 이후 지켜온 세계수위의 기반을 더욱 굳건히 했다는 데 의미가 있다.

종전 S램 양산에는 0.20㎛ 공정기술이 적용됐었다. D램의 경우도 최근 양산기술은 0.17∼0.18㎛ 공정기술이 적용되고 있어 이번 0.15㎛기술을 적용한 양산은 경쟁사들보다 6개월 이상 앞선 것으로 평가되고 있다.

삼성전자는 S램과 관련, 지난 96년 4메가 BiCMOS 제품을 세계 최초로 개발했으며 지난 99년에 8메가 LPSRAM/16메가NtRam을 세계 최초로 개발한 바 있다. 삼성전자는 S램 분야에서 2002년에는 0.12㎛, 2003년 0.10㎛ 공정기술을 개발, 적용한 제품을 양산할 계획이다.

삼성전자는 이같이 앞선 기술력을 바탕으로 지난 95년 이후 S램 세계시장 선두를 유지해 오고 있는 가운데 시장 점유율도 갈수록 높아지고 있다.

삼성전자는 95년 S램 매출 6억7200만달러로 세계시장 점유율 10.7%를 차지, 세계시장 S램 매출 1위로 올라섰다. 이어 96년 시장점유율 12.1%, 97년 14.7%, 98년 20.4%, 99년 21.6%에 이어 올해 25%로 S램시장에서 독주하고 있다.

지난해 S램 시장 2위는 IBM(13.5%), 3위 NEC(9.6%) 순이었다.

삼성전자는 0.15㎛급 16메가 S램 제품도 개발을 마치고 일본 등의 차세대 휴대폰 개발업체에 엔지니어링 샘플을 전달했으며 연내로 0．15마이크론급 공정을 적용 4메가 S램 제품 양산에 들어갈 계획이다.

한편 삼성전자는 S램반도체의 최대 수요제품인 휴대폰 시장규모가 올해 4억3000만대에서 2003년 10억대로 연평균 35%의 고성장세를 보일 것으로 내다봤다．

삼성전자는 IMT-2000 등 차세대 휴대전화에 수요가 크게 늘어나는 가운데 앞선 제품개발과 출시를 통해 시장을 선점, S램 분야의 수위자리를 지속할 수 있을 것으로 내다보고 있다.

/ [e-mail] 김수헌기자