반도체조립 후공정 장비 제조업체인 한미반도체(대표 곽노권)는 지난 80년 국내 반도체 업체들의 초창기에 설립,불모지였던 국내 반도체 업체의 성장과 그 궤적을 함께했다.
초기 반도체조립 후공정 장비 중 몰드(금형) 국산화에 성공한 한미반도체는 현재 최첨단 장비에 이르기까지 자체기술로 설계·제작·조립·테스트하는 일괄 생산라인을 갖추고 후공정 장비의 모든 라인업을 갖추고 있다.
한미반도체는 지난 7일 한국증권선물거래소의 코스피시장 상장승인을 받고 7월 12∼14일 청약에 들어가며,22일 신규상장일정을 갖고 있다.
◇반도체 후공정 분야 세계 5대 메이커=한미반도체의 매출은 70% 이상이 수출에서 나오고 있다. 12개국 15개 현지 사무소를 두고 있다.지난해 매출 697억원 가운데 490억원을 수출로 달성했다. 이는 2003년 실적 275억원에 비해 80% 가까운 성장세다.한미반도체는 독자기술제품으로 글로벌시장에서 경쟁하고 있으며 반도체 후공정 분야에서 TOWA,BESI 등과 더불어 세계 5대 메이커로 자리매김했다.
현재 삼성전자와 하이닉스를 비롯해 인피니언, 마이크론 등 세계 10위권 반도체 업체 대부분을 포함해 전세계 110여개 업체에 장비를 납품하고 있다.한 해 전세계에서 생산되는 반도체의 70%가 한미반도체의 장비를 거쳐 출시되고 있을 정도다.
특히,소잉(절단)분야의 경우 인피니언 전세계 공장에 우선 공급 대상으로 선정된 상태.지난해 싱가포르 시장에서는 선발업체인 미국 경쟁사를 누르고 후공정 장비 시장점유율 100% 성과를 이뤄내기도 했다.
◇꾸준한 연구개발이 이뤄낸 성과=지금까지 50여종이 넘는 대부분의 후공정 장비를 개발하는데 성공한 한미반도체는 직원의 30%를 연구개발인력이 차지하고 있다.그동안 14건의 해외특허를 비롯해 총 92건의 특허를 등록출원하며 기술력을 입증해왔다.
부설연구소가 2003년 개발한 소잉앤플레이스먼트 3000D는 획기적인 제품으로 꼽힌다. 이전까지 여러 장비에서 나눠 이뤄졌던 웨이퍼의 절단·이송·검사·적재 등 일련의 공정을 동시에 수행하도록 단순화한 첨단제품이다.
특히 이 장비는 패키지를 빠른 속도에 이송할 수 있도록 전용 컨트롤러를 장착했으며 미세한 균열과 손상을 검사할 수 있도록 카메라 방식의 검사장치 등도 탑재했다.
생산성도 13000UPH(시간당 반도체 생산량)로 3배 이상 높였다.Tapeless Sawing 방식 싱귤레이션 장비 가운데 세계 최초로 2mm×2mm 사이즈 반도체 패키지에도 적용할 수 있도록 제작됐다. 성능은 향상된 반면 시스템 구성은 단순화하는 등 제품소형화를 통해 공간 유지 비용을 최소화했고 여러 반도체 패키지간의 호환성을 극대화했다.
◇중국시장 진출로 성장세 이끌어=한미반도체는 2002년 매출 208억원에 이어 2003년 413억원, 2004년에는 700억원에 이르는 등 최근 급성장세를 기록했다. 영업이익 또한 2003년 44억원에서 199억원으로 400% 이상의 신장을 이뤘다. 올해도 매출 750억원에 영업이익 230억원 등 여전히 견고한 성장세를 이어나간다는 목표다. 특히 해외에서는 높은 성장잠재력과 수요를 지닌 중국 시장에 주목하고 있다. 지난해 매출 가운데 중국 시장이 10% 가량을 차지했지만 올해는 1·4분기에만 30%에 달하는 등 급성장세를 보이고 있다. 또한 국내시장에서는 하이닉스반도체의 투자확대로 금년도 수주물량이 크게 증가하고 있다.
곽노권 대표는 “거래소 상장과 함께 올해를 제 2의 도약기로 보고 있다”며 “연구개발 분야에 대한 집중적인 투자와 비전산업으로의 확대 등을 통해 장기적으로 세계 반도체 조립장비 분야 선두업체로 자리잡을 계획”이라고 밝혔다.
/ cha1046@fnnews.com 차석록기자
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