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삼성전기 초미니 카메라 모듈 개발



삼성전기가 초미니 카메라모듈개발에 성공했다.

7일 삼성전기는 8.8×8.5×6.9㎜ 크기의 200만화소 제품과 7.4×7.4×5.0㎜의 크기의 130만화소 카메라모듈을 개발했다고 밝혔다.

이는 기존보다 부피가 각각 35%, 15% 작고 화질은 70% 개선된 제품으로 휴대폰초슬림화에 크게 기여할 전망이다.

삼성전기는 이번에 개발한 초소형 카메라모듈에 대한 특허출원을 국내에서 완료했으며 미국, 일본 등 주요 나라에서도 추진중이다.

국내 유수의 휴대폰 업체와의 승인 작업을 마친 후 연내에 대량 생산할 계획이다.

최근 휴대폰 시장에서는 두께를 대폭 줄이는 슬림화 경쟁이 치열하게 벌어지고 있어 부품업계에서도 기능은 그대로 유지하면서도 모듈의 크기를 줄이는 기술이 중요하게 부각되고 있다.


삼성전기는 내부 재료부터 설계 구조, 제작 방법 일체를 차별화하고 독자 특허인 ‘COF(Chip on Flexible)’기법을 발전시킴으로써 카메라모듈의 크기를 획기적으로 줄였다고 설명했다.

삼성전기 ISM사업팀장 홍사관 상무는 “이번에 개발한 초소형 카메라모듈은 기존과는 전혀 다른 방식으로 제작, 카메라 화소 수와 관계 없이 세계 최소 크기로 대응이 가능하다”며 “재료부터 제작과정 일체를 특허 출원해 후발업체들이 단기간에 따라오기는 어려울 것”이라고 전했다.

그는 이어 “향후 2년간 연평균 45%의 고성장이 예상되는 카메라모듈시장을 선점하기 위해 차별화된 기능의 제품을 출시할 예정이며 오는 2007년에는 카메라모듈 부문 매출액 1조원으로 세계 1위를 차지할 계획”이라고 말했다.

/오승범기자

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