삼성전기가 고수익 사업구조 구축을 위해 시설투자 규모를 두배 가까이 늘린다.
삼성전기는 올해 총 3900억원을 시설투자에 투입할 예정이며 이는 지난해 2000억원보다 95% 증가한 금액이다.
사업별로는 기판생산 확대를 위해 투자금액의 절반이 넘는 2150억원을 배정했다. 플립칩 BGA 등 고부가 반도체용 기판이 포진하고 있어 라인 증설로 생산규모를 대폭 확대하는 것이다.
또, 무선고주파(RF)에는 390억원, OS사업에는 520억원을 투자해 블루투스, 카메라 모듈(ISM) 등 전략제품 중심으로 투자를 확대할 예정이다. 이를 통해 기판과 카메라모듈의 세계시장 점유율을 각각 13%, 11%로 끌어올려 세계 2위로 자리매김하겠다는 포부다.
고수익 사업구조 구축을 위해 뉴애플리케이션용 FC-BGA 사업 확대와 플래시메모리용 UT-CSP 기판(4L), 슬림폰용 초박형 HDI기판, 초소형 블루투스 모듈 등을 출시할 예정이다. 또, 2메가급 이상 고화소 카메라모듈의 매출비중을 지난해 6%에서 올해에는 34%로 대폭 확대하는 등 반도체 관련 고수익 사업패키지 사업 육성과 모바일 관련 고부가 신제품을 강화한다. 신규사업으로는 모바일-SOM(광변조기) 등 차세대 유망사업 진출을 검토하고 있는 가운데 상반기 안에 40인치 액정표시장치(LCD) TV용 발광다이오드(LED) 백라이트유닛(BLU) 시장 진출과 32인치 LCD TV용 인버터 신제품 출시 등 디스플레이 관련 신성장 사업도 지속적으로 확대할 계획이다.
올해 연구개발비는 전체 매출의 9.5% 수준인 2900억원 이상을 투자하기로 했다.
삼성전기 경영지원실장 이종혁 전무는 "올해 1·4분기는 구조조정과 같은 추가적인 비용 투입이 없을 것으로 예상된다"며 "기판사업부는 패키지 부문과 셈브리드(SEMBrid·경연성기판) 부문의 수익 구조를 높여 나가고 수익 구조가 취약했던 사업부의 전 제품 흑자 기조를 달성해 올해 매출은 지난해보다 6.9% 증가한 3조1000억원, 세전이익은 1000억원을 목표로 하고 있다"고 말했다.
이전무는 이어 올해 환율 하락과 고유가라는 외부 위험요소가 존재하지만 지난 2005년에 확보된 슬림형 비용구조를 개선시키고 기술 및 품질 혁신 활동확대로 내부경쟁력을 확보해 영향을 최소화해 나갈 방침이라고 덧붙였다.
/ winwin@fnnews.com 오승범기자
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