"5GB 영화 82편 1초에 전송"… 삼성전자, 초고속 D램 개발

16GB·3세대 고대역폭 메모리
2세대比, 속도 1.3배·용량 2배↑
최첨단 패키징 기술 TSV 적용
역대 최고 성능 차세대 D램
HPC·AI 기반 데이터 분석 활용

삼성전자가 또 한 번 세계 최초 제품을 선보이며 메모리 반도체의 '초격차' 전략을 유지했다. 용량과 속도를 한 차원 높인 3세대 고대역폭 메모리를 출시하며 세계 최고의 기술력을 과시했다.

삼성전자는 차세대 슈퍼컴퓨터(HPC)와 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석에 활용될 수 있는 초고속 D램 '플래시볼트(Flashbolt)'를 4일 출시했다고 밝혔다.

플래시볼트는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 고대역폭 메모리(HBM2E) D램이다. 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐다. 삼성전자는 2세대 제품인 아쿠아볼트를 업계에서 유일하게 양산한 지 2년 만에 3세대 제품을 선보이게 됐다.

고대역폭 메모리(HBM)는 최첨단 패키징 기술인 실리콘 관통 전극(TSV) 기술을 적용한 것이 특징이다.

기존의 금선을 이용한 일반 D램 패키지가 아닌 버퍼 칩 위에 D램을 쌓아 만들어 데이터 처리 속도를 향상시켰다. 플래시볼트는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현했다.

특히 플래시볼트는 총 1024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2Gb의 속도로 410GB의 데이터를 처리한다. 풀HD(5GB) 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 속도다.

이를 위해 플래시볼트는 16Gb D램 칩에 5600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'과 함께 '신호전송 최적화 회로 설계'를 적용했다.

아울러 플래시볼트는 세계 최초로 초당 4.2Gb까지 데이터 전달 속도 특성을 확보했다. 향후 특정 분야의 차세대 시스템에서는 538GB를 1초에 처리할 수 있을 것으로 전망된다.

삼성전자는 올해 플래시볼트를 양산할 예정이다.

최고용량, 최고속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공해 차세대 프리미엄 메모리 시장을 지속적으로 선점한다는 계획이다.

이를 통해 기존 인공지능(AI) 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선하고, 슈퍼컴퓨터의 성능 한계를 극복해 차세대 고성능 시스템을 적기 개발하는데 기여하겠다는 방침이다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 "역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 됐다"며 "향후 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화시켜 나갈 것"이라고 했다.

[e-mail] 조지민 기자