앤씨앤 자회사 넥스트칩, VC로부터 50억 투자 유치

앤씨앤은 자회사인 차량용 반도체 업체 넥스트칩이 자본시장에서 첫 외부 자금 조달에 성공했다고 4일 밝혔다.

앤씨앤에 따르면 자회사 넥스트칩은 이날 총 101억원 규모 유상증자를 결정했다. 이 중 51억원은 모회사 앤씨앤이 보통주로 참여하고 50억원은 국내 유수의 VC인 인터베스트에서 전환상환우선주(RCPS)로 가담한다.

앤씨앤의 출자금 51억원은 지난해 9월 99억원 출자에 이은 두 번째로, 작년 앤씨앤의 주주배정 유상증자액 약 150억원을 계획한대로 모두 넥스트칩 운영자금으로 집행한 것이다. 인터베스트의 출자금 50억원은 넥스트칩의 외부 조달로는 첫 번째 사례다.

이번에 조달된 101억원의 자금으로 넥스트칩은 아파치5를 비롯한 ADAS 향 자동차 반도체의 연구개발에 투자할 예정으로 차량 전장 시장 진입의 동력이 될 것으로 기대된다는 것이 회사 측 설명이다.

앤씨앤·넥스트칩 김경수 대표는 “이번 첫 외부 투자유치 성공은 넥스트칩의 기술력이 자동차 반도체시장에서 인정받고 있는 증거”라며 “넥스트칩의 우수한 기술력을 바탕으로 자동차 반도체 시장에서 큰 성공을 할 것으로 기대하는 외부 투자자들이 많다"고 말했다.

이어 "올해 상반기 내에 투자 유치가 추가로 진행될 예정"이라며 "이를 기반으로 보다 적극적인 시장 진입 기회를 만들어 낼 것”이라고 밝혔다.

넥스트칩의 차량용 반도체는 지난해 4분기부터 현재 국내외 자동차 회사에 납품을 개시한 바 있으며 현재 국내외 자동차 업체 및 Tier1과의 매출 확장을 위해 적극적인 마케팅을 진행하고 있다.

[e-mail] 구자윤 기자