재료연구소, 스마트폰 스피커 핵심부품에 적용
FPCB 만드는 MMP 기술 세계 최초 사업화 성공
FPCB 만드는 MMP 기술 세계 최초 사업화 성공
재료연구소(KIMS)는 김만 박사 연구팀이 연성인쇄회로기판(FPCB)을 만드는 금속미세회로(MMP) 기술을 개발해 세계 최초로 사업화하는데 성공했다고 16일 밝혔다. 이 기술은 전기자동차용 케이블하네스와 자율주행을 위한 5G안테나, 태양전지용 구리전극, 초고속통신용 케이블 등에 활용될 전망이다.
김만 박사는 "이 금속틀을 활용한 FPCB 대체기술을 통해 향후 회로기판을 폴리이미드 이외의 필름도 사용할 수 있어 다양한 제품에 활용될 수 있을 것"이라고 말했다.
FPCB는 유연한 기판을 사용한 회로기판으로 구리를 얇게 입힌 필름에 복잡한 과정을 거쳐야 한다. 이 방법은 고가의 장비를 사용하는 등 생산성이 낮고 제조원가가 상승하는 단점이 있다.
연구진은 금속틀로 제작한 미세회로를 전기도금 원리를 이용해 필름에 프린트하는 방법을 택했다. 금속틀은 수십에서 수백 회 재사용해 공정비용을 대폭 낮췄다. 또 연구진은 금속틀을 원통형으로 만들어 연속적으로 전주도금해 미세회로를 만드는 기술도 함께 개발에 성공했다.
한편 FPCB 관련 세계시장 규모는 2020년 기준 124.1억 달러이며, 국내점유율은 약 14% 정도로 17.37억 달러를 형성하고 있다. 기존의 전기전자시장은 정체되고 있으나, 자동차용(연평균 17.44% 성장)과 웨어러블 기기용(연평균 12.98% 성장) 시장에서 가파른 상승세를 보이고 있다. 향후 베이스필름의 다양화와 특성화된 미세회로 및 금속메쉬로 세계시장을 공략할 경우, 세계시장의 1% 정도인 약 1500억원의 매출 증대가 기대된다.
monarch@fnnews.com 김만기 기자
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