IBM, 세계 최초의 2nm 반도체 개발 성공

지난 6일(현지시간) 공개된 IBM의 2nm 공정으로 제작된 반도체 웨이퍼.로이터뉴스1

[파이낸셜뉴스] 미국 컴퓨터 기업 IBM이 세계 최초로 2nm(나노미터) 공정으로 반도체를 제작했다. 아직 대량 양산 수준은 아니지만 컴퓨터 관련 제품의 비약적인 성능 향상이 예상된다.

CNN은 6일(현지시간) 보도에서 IBM의 올버니연구소에서 2nm 공정으로 제작한 반도체 테스트칩 제작에 성공했다며 현존하는 반도체보다 성능 및 에너지 소모량이 크게 개선될 것이라고 전했다.

일반적으로 반도체 제조 공정에서 언급되는 nm는 반도체 안에서 전기신호들이 다니는 길의 폭을 의미한다. 숫자가 작을수록 반도체에 새겨진 전기회로가 가늘다는 의미다. 회로가 가늘수록 웨이퍼 한 장으로 잘라낼 수 있는 반도체 칩 개수가 많아져 생산성이 높아진다.

동시에 회로가 정밀해질수록 칩 하나당 부착할 수 있는 트랜지스터가 늘어나 반도체 칩의 성능도 올라간다. 1nm가 10억분의 1m라는 점을 감안하면 IBM의 2nm 반도체는 5억분의 1m 폭으로 전기 회로를 새겼다는 의미다.

현재 일반적으로 생산되는 반도체는 대개 10㎚나 7㎚ 공정 기술을 사용하며 삼성전자와 대만 TSMC 등 일부 업체만 5㎚ 칩을 생산한다. 다리오 길 IBM 연구 책임자는 이번 개발 소식과 관련해 "모든 향상을 가져오는 기술 혁신은 많지 않지만 이는 그런 혁신의 하나"라고 말했다.

IBM의 2㎚ 칩은 7㎚ 칩보다 성능은 45% 더 높은 반면 에너지 사용은 75% 가량 더 낮출 수 있을 것으로 기대된다. 2㎚ 칩 사용으로 휴대폰 배터리는 4배 더 오래 사용할 수 있고, 노트북이 훨씬 더 빨라질 수 있으며, 데이터센터의 이산화탄소 발생량 또한 줄어들 수 있다.

그러나 2㎚ 칩은 2024년 말이나 2025년부터 생산에 들어갈 것으로 예상돼 현재의 글로벌 칩 부족 현상을 당장 해소하기는 어려울 것으로 보인다.

삼성전자는 지난 2018년에 3nm 공정 기술의 공장 성능 검증을 끝냈다고 밝혔으나 아직 양산이 어려운 상황이다. 아울러 IBM은 삼성이나 인텔과는 달리 칩을 대량생산하는 회사가 아니다.

대신 IBM은 자사의 2㎚ 프로세서 기술을 칩 제조업체에 허가할 것으로 예상된다.



[e-mail] 박종원 기자