반도체 첨단화에 수요 늘어나는 데
첨단 제조 기술 갖춘 업체는 한정적
보조재 역할에서 핵심 부품으로 부상
[서울=뉴시스] 이인준 기자 = 전 세계적인 반도체 수급난이 장기화하고 있는 가운데, 반도체보다 더 시장 경쟁이 뜨거운 곳이 있다. 바로 반도체 패키지 기판 시장이다.
패키지 기판은 반도체를 구성하는 뼈대 역할을 한다. 점점 더 첨단화되고, 공정 난도가 높아지면서 기판의 역할은 더 중요해졌다. 반면 제조 기술을 갖춘 기업은 한정적이어서 수급난이 2년 넘게 장기화하고 있다. 삼성과 LG 등 반도체 관련 기업이 최근 뛰어드는 이유다.
15일 업계에 따르면 삼성전기는 지난해와 올해 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 기판 생산시설에 총 1조6000억원 투자를 결정했다. 베트남 생산법인과 부산사업장에 각 1조3000억원과 3000억원을 투입한다.
LG이노텍도 지난 2월 FC-BGA 기판 시설 및 설비에 4130억원을 투자한다고 밝혔다. 대덕전자는 지난달 신규 FC-BGA 시설에 총 2700억원을 투자한다. 국내뿐만 아니라 일본 이비덴과 대만 유니마이크론 등도 증설 경쟁에 뛰어든 상태다.
이러한 투자 확대는 반도체 수요가 급증하면서 반도체 제작에 필수인 패키지 기판 역시 품귀 현상이 지속되고 있다는 것이 가장 큰 원인이다.
품귀 현상이 빚어지는 배경으로는 수요는 늘어나는 데 제조 기술을 가진 업체가 한정적이라는 점 때문이다.
패키지 기판은 칩과 기판을 물리적, 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 반도체의 성능이 고도화되고 있는 가운데, 제 성능을 발휘하기 위해 전기적 신호를 정확하게 메인 보드에 전달해야 하기 때문에 반도체 기판은 핵심 부품으로 부상 중이다.
그중에서 최근 고성장세 이어지고 있는 FC-BGA 기판은 작고 동그란 통로(범프)로 연결한다.
이 방식은 신호를 빠르게 전달할 수 있고 노이즈가 줄어든다는 특성이 있어, 중앙처리장치(CPU) 및 그래픽처리장치(GPU) 등 고성능 컴퓨팅(HPC) 제품에 쓰인다.
반면 칩을 부착하려면 기판의 바닥이 고르고 판판해야 하는 탓에 매우 어려운 공법 기술로 분류된다. 그래서 만들 수 있는 업체가 한정적이다.
여기에 반도체 제조 업체들이 미세 공정 등에서 생긴 비용 증가를 패키징과 같은 후공정에서 만회하려는 움직임이 나타나 원가 절감에 기여할 수 있는 기술이 조명받고 있다.
이밖에 최근 애플, 구글, 테슬라 등 빅테크 기업들이 핵심 반도체를 직접 설계하고 외주를 통해 칩 생산에 활발하게 나서면서 관련 시장이 빠르게 성장하고 있다는 것도 수요 증가의 원인으로 작용하고 있다.
이에 반도체 패키지 기판 시장은 반도체보다도 가파르게 성장 중이다. 업계에 따르면 FC-BGA를 포함한 패키지 기판 시장은 올해 연 10%가량 성장할 전망이다. 이는 올해 반도체 시장 성장률(4~6%)를 웃도는 수준이다.
업계 관계자는 “서버뿐만 아니라 모바일 고성능 컴퓨팅에 대한 수요가 계속되고 있다”면서 “패키지 기판 시장은 앞으로 반도체보다도 훨씬 더 높은 수준의 성장이 지속될 것”이라고 말했다.
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