"HBM 수요 증가 대응" 한미반도체, TC본더 7번째 공장

1만4400㎡ 규모 연말 완공
엔비디아·브로드컴 납품 예정

곽동신 한미반도체 회장(왼쪽 5번째)이 6일 열린 TC본더 7번째 공장 기공식에서 기념 촬영을 하고 있다. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 필수 장비인 'TC본더' 7번째 공장 건설에 나선다.

한미반도체는 연면적 1만4400㎡ 규모에 지상 2층 건물을 건설한 뒤 미국 엔비디아, 브로드컴에 납품할 'HBM3E' 12단 이상 하이스펙 HBM 생산에 적용할 TC본더 공장으로 활용할 예정이라고 6일 밝혔다. TC본더는 열을 이용해 반도체 칩을 위아래로 정밀하게 붙이는 기능을 하며, 최근 인공지능(AI) 반도체와 함께 수요가 크게 늘어나는 HBM 공정에 필수로 쓰인다.

시장조사기관 트렌드포스에 따르면 올해 글로벌 HBM 시장은 467억달러(약 69조원) 규모로 지난해 182억달러(약 27조원)와 비교해 157% 급증할 전망이다. 한미반도체는 TC본더 전 세계 시장 점유율 1위 자리를 이어간다.

한미반도체는 이번 공장 증설을 통해 총 8만9530㎡ 규모로 HBM TC본더 생산 라인을 확보하게 된다. 이는 매출액 기준으로는 연간 2조원까지 생산이 가능한 수준이다.

곽동신 한미반도체 회장은 "AI 시장 급성장으로 글로벌 HBM 시장은 매년 폭발적으로 증가한다"며 "현재 전 세계 AI 시장을 이끄는 엔비디아, 브로드컴에 적용되는 HBM3E 12단에도 자사 장비가 90% 이상 적용되고 있기 때문에 회사 매출액이 가파르게 성장할 것"이라고 내다봤다.

한미반도체는 7번째 TC본더 공장을 오는 4·4분기 완공할 예정이다. 이를 통해 HBM 시장 수요에 한발 앞선 생산 능력을 갖춘다는 전략이다. HBM 생산용 TC본더와 함께 △올해 출시할 예정인 AI 2.5D 패키지용 빅다이 TC본더 △차세대 HBM4 생산을 위한 플럭스리스 본더 △하이브리드 본더 등을 이곳에서 생산할 계획이다.

곽 회장은 "올해 매출액 목표인 1조2000억원, 내년 2조원 달성을 위해 임직원 모두 한마음으로 전력을 다하고 있다"고 덧붙였다.

앞서 한미반도체는 지난해 2000억원 규모로 자사주 취득 신탁계약을 체결했다. 아울러 2차례에 걸쳐 570억원 규모로 자사주를 소각했다. 최근 3년 동안 총 2800억원 규모 자사주 취득 신탁계약을 체결하는 등 주주가치 제고에 힘쓰고 있다. 곽 회장 개인적으로도 2023년 이후 373억원 규모 자사주를 주식시장에서 직접 취득했다.

한편 1980년 설립된 한미반도체는 전 세계 320여개 거래처를 보유한 반도체 후공정 장비 글로벌 회사다. 지적재산부에 속한 10여명 전문인력을 통해 지적재산권 보호와 강화에 주력한다.

현재까지 120건에 달하는 HBM 장비 특허를 출원했다.

[e-mail] 강경래 기자