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태성, 中 반도체 기판업체에 58억 규모 에칭 장비 공급

뉴시스

입력 2025.10.28 16:25

수정 2025.10.28 16:25

*재판매 및 DB 금지
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[서울=뉴시스] 배요한 기자 = 인쇄회로기판(PCB) 및 반도체 기판용 습식장비 전문기업 태성이 중국 반도체 기판 제조사와 총 58억원 규모의 에칭(Etching) 설비 공급계약을 체결했다고 28일 밝혔다.

이번 계약에 따라 태성은 중국 고객사의 계열사 공장 두 곳에 장비를 납품할 예정이다. 이 중 한 계열사와는 51억원 규모의 단일 계약을 체결해 공시했으며, 나머지 계열사에는 약 7억원 규모의 설비를 추가 공급하기로 해 전체 계약 규모는 총 58억원에 달한다.

반도체 기판 시장은 팬데믹 이후 재고 과잉과 전방산업 성장 둔화로 부진이 지속됐지만, 태성은 중국 주요 고객사와 전략적 협력 관계를 구축하고 기술 신뢰성을 확보한 결과 이번 수주를 따냈다고 설명했다.

이번에 공급하는 장비에는 태성의 독보적인 정밀 에칭 기술이 적용됐다.

특히 고정밀 반도체 기판과 글라스 기판 제조공정에 모두 활용 가능한 설비로, 생산 효율성과 품질 경쟁력 향상에 기여할 수 있다는 게 회사 측 설명이다. AI 서버 등에 사용되는 반도체 사양이 고도화되면서 해당 설비에 대한 수요도 함께 증가할 것으로 기대된다.

태성은 이달부터 국내 주요 PCB 업체에도 장비를 공급하고 있으며, AI PCB 및 유리기판 장비 분야에서 핵심 공급사로 자리매김하고 있다.
특히 인공지능(AI), PCB, 유리기판, 복합동박 등 핵심 공정 장비를 아우르는 기술력과 품질 안정성을 인정받아 업계에서 높은 평가를 받고 있다.

회사 관계자는 "고정밀 반도체 기판 수요 증가와 함께 태성의 차별화된 에칭 기술력과 안정적인 품질이 해외 시장에서도 인정받고 있다"며 "내년 중국 내 반도체 투자 확대가 전망되는 만큼 추가 수주도 기대되는 상황"이라고 밝혔다.


이어 "태성은 올해 상반기 글라스기판 밸류체인에 진입해 국내외 대기업과 협업을 확대 중이며, 일부 고객사의 양산 일정이 앞당겨지면서 연내 장비 출하 및 설치가 본격화될 것"이라며 "4분기부터 구체적인 성과가 가시화될 수 있을 것"이라고 덧붙였다.

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