반도체소자 검색결과 총 1765

  • AI 열풍에 '유리 기판' 삼성 연합군이 뜬다
    AI 열풍에 '유리 기판' 삼성 연합군이 뜬다

    '유리기판'이 증시 새로운 화두로 떠오르고 있다. 인공지능(AI) 테마 장세가 이어지는 가운데 유리기판 수요가 확대되며 각종 연구개발(R&D)이 시작되고 있어서다. 17일 증권업계에 따르면 삼성전자, 삼성전기, 삼성디스플레이

    2024-03-17 18:08:40
  • AI 확산에 '유리기판' 뜬다...삼성그룹주 다시 주목

    #OBJECT0# [파이낸셜뉴스] '유리기판'이 증시 새로운 화두로 떠오르고 있다. 인공지능(AI) 테마 장세가 이어지는 가운데 유리기판 수요가 확대되며 각종 연구개발(R&D)이 시작되고 있어서다.  17일 증권업

    2024-03-17 10:02:10
  • 국산 위성부품 누리호에 실어 우주서 검증
    국산 위성부품 누리호에 실어 우주서 검증

    [파이낸셜뉴스] 과학기술정보통신부와 한국항공우주연구원이 2025년부터 3차례 발사하는 누리호에 국내 기업들이 만든 소자와 부품을 위성에 실어 우주환경에서 검증해주는 지원사업을 진행한다. 이는 우주 산업화전략에 포함된 내용으

    2024-03-13 11:01:05
  • "AI·로봇·모빌리티 전문가 모십니다"…사외이사 영입 전쟁
    "AI·로봇·모빌리티 전문가 모십니다"…사외이사 영입 전쟁

    #OBJECT0# [파이낸셜뉴스] 이달 삼성전자를 시작으로 일제히 정기주주총회 시즌에 돌입하는 전자업계의 최대 화두는 신사업 경쟁력 강화다. 로봇, 인공지능(AI) 등 신사업 분야 전문가들을 이사회에 배치해 미래 먹거리 선점 경쟁에

    2024-03-10 14:27:13
  • 닛케이 사상 첫 4만선 뚫었다
    닛케이 사상 첫 4만선 뚫었다

    일본증시가 거침없이 상승하고 있다. 닛케이225지수는 반도체 열풍, 엔저 효과 등에 사상 처음 4만선을 돌파하며 새 역사를 쓰고 있다.4일 닛케이지수는 전 거래일 대비 0.50% 오른 4만109에 장을 마감했다. 닛케이지수가 4만선

    2024-03-04 18:19:03
  • 일본 증시 사상 첫 4만 돌파...일학개미 수익률 '활짝'
    일본 증시 사상 첫 4만 돌파...일학개미 수익률 '활짝'

    [파이낸셜뉴스] 일본증시가 거침없이 상승하고 있다. 닛케이225지수는 반도체 열풍, 엔저 효과 등에 사상 처음 4만선을 돌파하며 새 역사를 쓰고 있다. 일학개미의 수익률에도 청신호가 켜졌다.  4일 닛케이지수는 전 거래일

    2024-03-04 16:19:00
  • 강원 반도체산업 육성 본격화...1만명 인력양성 박차
    강원 반도체산업 육성 본격화...1만명 인력양성 박차

    【파이낸셜뉴스 춘천=김기섭 기자】 강원자치도가 반도체 인력 양성을 위해 강원형 반도체 공유대학 첫 입학식을 갖는 등 반도체 산업 육성을 본격화했다. 22일 강원자치도에 따르면 반도체 전문인력 양성을 위해 핵심으로 추진 중인

    2024-02-22 11:32:11
  • 현대차·기아, 카이스트와 차세대 자율주행 센서 공동연구실 설립
    현대차·기아, 카이스트와 차세대 자율주행 센서 공동연구실 설립

    [파이낸셜뉴스] 현대자동차·기아는 카이스트와 차세대 자율주행 센서 개발을 위해 공동연구실을 설립했다고 21일 밝혔다. 대전 카이스트 본원에 설립된 '현대차그룹-KAIST 온칩 라이다 공동연구실'은 자율주행에

    2024-02-21 11:23:03
  • 센서가 곤충처럼 사물 움직임을 감지해냈다
    센서가 곤충처럼 사물 움직임을 감지해냈다

    [파이낸셜뉴스] 한국과학기술원(KAIST) 신소재공학과 김경민 교수팀이 곤충의 시신경계를 모방해 사물을 찾아내고 동작을 인식할 수 있는 신개념 '지능형 센서' 반도체를 개발했다. 이 부품을 이용한 사물인식 기술은 지금까지

    2024-02-19 11:25:28
  • 반도체 첨단패키징 R&D에 394억원 지원
    반도체 첨단패키징 R&D에 394억원 지원

    [파이낸셜뉴스] 반도체 첨단패키징 초격차 기술개발을 위해 해외 선도연구기관 및 선도기업과의 기술협력 지원 사업이 올해부터 본격적으로 추진된다. 산업통상자원부는 국내 반도체 첨단패키징 관련 기술경쟁력 확보를 위해 '전자부품산업 기술개

    2024-02-13 13:27:27