차세대 플립칩 LED 패키지 LG이노텍 이달말 본격 양산
2018.01.18 17:51
수정 : 2018.01.18 17:51기사원문
LG이노텍은 차세대 플립칩 발광다이오드(LED) 패키지(사진)를 이달 말 본격 양산한다고 18일 밝혔다. 이 제품은 칩의 전극을 연결선 없이 인쇄회로기판(PCB) 위에 곧바로 부착한 광원이다.
LG이노텍은 새로운 구조 설계와 첨단 반도체 실장 기술을 적용해 광효율을 220루멘퍼와트(lm/W)까지 끌어올렸다.
김경민 기자