화웨이, 첫 상용 모바일 5G 칩셋 공개 "2년안에 애플 추월할 것"
2018.02.26 15:30
수정 : 2018.02.26 15:30기사원문
25일(현지시간) 미국 CNBC에 따르면 화웨이는 이날 스페인 바르셀로나에서 열린 세계최대 모바일 전시회 'MWC 2018'에서 모바일 기기용 5G 칩셋 '발롱 5G01'을 선보였다.
화웨이가 이날 첫 상용 모바일 5G 칩셋을 내놓으면서 5G 시장을 둘러싼 경쟁은 더욱 치열해질 것으로 전망된다.
앞서 퀄컴은 초당 4.51GB 속도의 X50 칩셋을 공개했으며 인텔도 마이크로소프트(MS), 델, 휴렛팩커드(HP), 레노버 등과 손잡고 5G 이동통신 기반의 노트북PC 개발을 시작했다. 화웨이는 이번 5G 칩셋개발로 제품 디자인이나 기능 개발에 더 큰 통제력을 행사하고 외부 칩셋 생산업체에 대한 의존도도 낮출 수 있을 것으로 보인다고 CNBC는 전했다. 화웨이는 이같은 공격적인 성장전략을 통해 향후 2년 안에 애플을 제치고 세계 1위 스마트폰 업체가 되겠다는 포부도 밝혔다.
리처드 위 화웨이 소비자제품 부문 최고경영자(CEO)는 "지난해 화웨이는 1억5300만대의 스마트폰을 출하하고 수익도 30% 올랐다"며 "브랜드 인지도 역시 85%로 높아졌다"고 말했다.
그는 다음달 파리에서 공개할 예정인 자사 스마트폰 '메이트 P20'이 애플 아이폰X보다 "훨씬 더 나을 것"이라며 애플에 대한 견제구를 날렸다. 그는 이어 아이폰X를 언급하며 "우리는 카메라 기술에서 매우 크고 과감한 혁신을 가져올 것"이라며 "(다음달 공개할) P20이 애플X보다 약간 나은 정도가 아니라 훨씬 더 낫다"고 자신했다.
sjmary@fnnews.com 서혜진 기자