스마트폰에 새로운 유연회로기판 기술 적용

[파이낸셜뉴스] 국내 연구진이 유연한 회로기판을 만드는 공정을 새롭고 단순하게 개발해 실용화에 성공했다. 이 기술은 S사에 이전해 스마트폰의 마이크로 스피커 핵심부품에 적용됐다. 연구진은 기술안정성과 양산성이 인증된 만큼 향후 그 수요가 지속적으로 증가할 것이라고 전망했다.



재료연구소(KIMS)는 김만 박사 연구팀이 연성인쇄회로기판(FPCB)을 만드는 금속미세회로(MMP) 기술을 개발해 세계 최초로 사업화하는데 성공했다고 16일 밝혔다. 이 기술은 전기자동차용 케이블하네스와 자율주행을 위한 5G안테나, 태양전지용 구리전극, 초고속통신용 케이블 등에 활용될 전망이다.

김만 박사는 "이 금속틀을 활용한 FPCB 대체기술을 통해 향후 회로기판을 폴리이미드 이외의 필름도 사용할 수 있어 다양한 제품에 활용될 수 있을 것"이라고 말했다.

FPCB는 유연한 기판을 사용한 회로기판으로 구리를 얇게 입힌 필름에 복잡한 과정을 거쳐야 한다. 이 방법은 고가의 장비를 사용하는 등 생산성이 낮고 제조원가가 상승하는 단점이 있다.

연구진은 금속틀로 제작한 미세회로를 전기도금 원리를 이용해 필름에 프린트하는 방법을 택했다. 금속틀은 수십에서 수백 회 재사용해 공정비용을 대폭 낮췄다. 또 연구진은 금속틀을 원통형으로 만들어 연속적으로 전주도금해 미세회로를 만드는 기술도 함께 개발에 성공했다.

연구진은 초미세 금속틀을 만들때 터치스크린패널(TSP), 태양전지 투명전극 등 전도성 투명기판은 물론 전극대체용 초미세 금속메쉬 제조에도 활용할 것으로 보고 있다.

한편 FPCB 관련 세계시장 규모는 2020년 기준 124.1억 달러이며, 국내점유율은 약 14% 정도로 17.37억 달러를 형성하고 있다. 기존의 전기전자시장은 정체되고 있으나, 자동차용(연평균 17.44% 성장)과 웨어러블 기기용(연평균 12.98% 성장) 시장에서 가파른 상승세를 보이고 있다.

향후 베이스필름의 다양화와 특성화된 미세회로 및 금속메쉬로 세계시장을 공략할 경우, 세계시장의 1% 정도인 약 1500억원의 매출 증대가 기대된다.

[e-mail] 김만기 기자