"북미 최대 표면실장기술 전시회에서 솔루션 공개"

[파이낸셜뉴스] 한화정밀기계는 11일까지 미국 캘리포니아 에너하임 컨벤션 센터에서 개최되는 북미 최대 표면실장기술(SMT) 전시회 'IPC APEX 엑스포 2024'에 참가한다고 10일 밝혔다.

이 전시회는 매년 전세계 400여개 제조사가 장비를 출품하고 3만여명의 관람객이 방문한다.

이번 전시회에서 한화정밀기계는 다품종 대량생산에 적합한 XM520 시리즈와 소품종 대량생산 라인에 최적화된 HM520 시리즈를 출품한다.

고객사들의 요구사항을 유연하게 대응할 수 있는 전방위 라인업 구성을 선보였다.

XM520은 시간당 10만점의 전자부품(칩)을 장착할 수 있는 범용 고속 칩마운터로 고속·고정도 제어 시스템을 적용해 초소형 사이즈 부품과 이형부품까지 고속 실장이 가능하다.

부품 공급 장치인 사이드 트레이 피더가 결합된 장비도 관람객의 큰 호응을 얻었다.

이는 북미 시장의 특별 요구사항을 반영해 XM520의 싱글 레인을 적용해 개발했다.

추가 공간 없이 대량의 이형 부품을 고속으로 장착할 수 있어 생산성을 극대화할 수 있다는 설명이다.

SMT 장비 외에도 최적의 생산계획부터 자재관리, 모니터링까지 생산라인의 가동 효율 극대화를 위한 통합 소프트웨어 솔루션 'T-솔루션'도 선보였다.

강태우 한화정밀기계 미주법인장은 "미주 시장의 환경을 고려한 생산 제품별 맞춤형 솔루션을 제공해 글로벌 대형 전자제품생산전문기업(EMS)과 최첨단 전장 회사 등을 적극 공략하겠다"고 말했다.


[e-mail] 김영권 기자