유비프리시젼, 한양대와 산학협력단 협약

유비프리시젼은 1일 한양대학교와 차세대 반도체 슬러리 기술 연구 개발 및 특허 인수 협약식을 2012년 2월 1일 체결하였다. 연구 개발 기간은 1년 이다.

유비프리시젼과 한양대학교 산학협력단은 차세대 반도체 CMP용 슬러리 제조기술, 에이징 효과 분석 및 최소화 기술, 품질관리 기술등을 공동으로 개발한다. 또한 한양대학교가 출원 중인 특허에 대해 ㈜유비프리시젼에 양도하는 계약을 체결했다.

연구 책임자는 한양대학교 융합전자공학부 박재근 교수가 맡으며, 박 교수는 1999년부터 반도체 CMP 슬러리를 연구하여, 층간 절연막 화학적 기계적 연마(ILD CMP) 슬러리와 소자 분리 화학적 기계적 연마(STI CMP) 슬러리 기술을 개발하여 국내 기업에 기술이전 통해 국산화를 이뤄낸 바 있다. 기술이전을 통해 국산화 된 슬러리는 반도체 제조 회사인 삼성전자, 하이닉스 반도체에 공급되고 있으며, ILD CMP용 슬러리는 100%, STI CMP용 슬러리는 40%의 국내 시장 점유율을 보이고 있다.

유비프리시젼은 한양대학교와 산학협력을 통해 차세대 반도체용 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 슬러리 시장 진출을 준비한다.

CMP는 보다 복잡한 형태의 설계를 위해 반도체 웨이퍼 표면을 평탄화하는 공정으로, 현재 반도체 CMP용 슬러리는 국내 사용량의 90%이상을 해외로부터 수입하고 있는 실정이다. 금번 산학협력 프로젝트 협약은 차세대 반도체용 CMP 슬러리를 국산화한다는 관점에서 의미 있는 협약이며, 유비프리시젼의 도약을 위한 발판이 될 것으로 기대된다.

유비프리시젼 관계자는 "기존의 LCD 검사장비 제조에만 국한돼 있던 사업구조를 반도체 CMP용 슬러리 생산을 추가해 다각화 하고자 한다"며 "성공적인 양산평가가 이뤄질 수 있도록 산학협력 프로젝트에 최대한 협조하겠다" 고 말했다.

[e-mail] 강재웅 기자