"반도체 원칩화에 주목해야"... 삼성전자 긍정적

반도체산업에 대해 반도체 원칩화에 주목해야 한다는 주장이 제기됐다. 반도체 메모리와 로직 간의 융합이 향후 스마트폰과 스마트워치 등 모든 기기에서 추구하는 방향으로 확대될 것이라는 말이다. 즉, D램과 낸드플래시의 통합이 예상된다는 것.

이세철 NH투자증권 연구원은 "세트기기가 경박단소화 방향으로 반도체 원칩화 방향이 전개되고 있다. 우선적으로는 메모리 통합칩과 시스템 반도체 통합칩으로 구현이 예상된다"고 말했다.

이같은 메모리와 시스템 반도체를 동시에 보유한 삼성전자가 긍정적 영향을 받을 것이라는 예상이다.

이 연구원은 "삼성전자는 갤럭시S6에 적용한 엑시노스7 옥타의 강점을 활용해 시스템 반도체 원칩화를 진행할 것으로 판단된다"며 "삼성전자는 모바일AP와 BP(Baseband Processor)를 결합한 원칩 제품인 ModAP 출시하고 있다.

이 ModAP는 중저가 스마트폰을 통해 우선적으로 상용화되겠지만 향후에는 하이엔드 스마트폰에도 확대될 것"이라고 말했다.

또 SK하이닉스도 삼성전자와 같은 메모리 통합칩을 구현할 것이라고 예상했다.

이 연구원은 원칩화 관련주로 기가레인(TSV), 네패스(Fan Out)를 꼽았다.

[e-mail] 김현희 기자