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삼성전자가 미드파워 발광다이오드(LED) 칩 스케일 패키지(CSP) 중 업계 최고 수준인 와트당200lm의 광효율을 달성한 1W급 미드파워 패키지 'LM101B'를 19일 출시했다. CSP는 LED패키지를 감싸는 플라스틱 몰드가 없고 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성이 높은 장점이 있다.
'LM101B'는 삼성전자가 개발한 FEC(Fillet-Enhanced Chip-scale Package) 라인업이다. 기존 CSP는 전면에 형광체가 도포돼 있어 넓은 광지향각(빛이 넓게 퍼지는 정도)을 가진 단점이 있다. 반면 FEC는 패키지 내부에 빛을 모아줄 수 있는 이산화티타늄이 도포된 컵 형태의 구조가 있어 광효율이 높고 일반 CSP 대비 광지향각이 상대적으로 좁다. 공장용 조명이나 피사체를 집중 조명하는 스팟용 조명에 최적화 된 제품이라는 게 회사 설명이다.
또한 FEC는 낮은 열저항성으로 방열 특성이 우수하고, 신뢰성이 높다. 삼성전자는 "업계 보편적으로 쓰이는 120도의 광지향각을 갖고 있어 등기구 업체들이 보다 쉽게 렌즈 설계를 할 수 있다"고 전했다.
삼성전자는 올해 초부터 FEC 기술을 적용한 3W급 하이파워 패키지 'LH181B'를 양산하고 있다. 이번 1W 급 미드파워 패키지 'LM101B'와 5W급 하이파워 패키지 'LH231B'를 추가로 출시해 FEC 라인업을 강화했다.
제이콥 탄 삼성전자 LED 사업팀 부사장은 "조명시장에서 CSP 기술의 적용을 지속적으로 확대될 것"이라고 말했다.
km@fnnews.com 김경민 기자
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