정은승 삼성전자 사장 "미래엔 파운드리 기술 진화가 핵심"

"4차 산업혁명 시대엔 파운드리(반도체 위탁생산) 기술 진화가 핵심 역할을 할 것이다."
정은승 삼성전자 파운드리 사업부장(사장· 사진)이 3일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 국제반도체소자학회(IEDM)에서 4차 산업혁명과 파운드리를 주제로 기조 연설에 나섰다.

IEDM은 ISSCC(International Solid-State Circuit Conference), VLSI(Very Large Scale Integration) 학회와 함께 세계 3대 반도체 학회 중 하나로 전 세계의 반도체 전문가들이 참석한다.

정 사장은 "4차 산업혁명 시대에 급증하는 데이터를 처리하기 위해서는 반도체 집적도를 높여 성능과 전력효율을 지속적으로 향상시켜야 한다"며 "이를 위해 극자외선(EUV) 노광기술, 자기저항메모리(STT-MRAM) 등 첨단 파운드리 기술의 진화가 중요하다"고 강조했다.

또한 "자율주행 자동차, 스마트홈 등 새로운 아이디어들을 실제로 구현하기 위해서는 높은 수준의 반도체 기술이 필요하며 향후 파운드리 사업은 반도체를 위탁 제조하는 기존의 역할을 강화할 뿐 아니라 고객 요청에 따라 디자인 서비스부터 패키지·테스트까지 협력을 확대하게 될 것"이라고 밝혔다.

정 사장은 업계의 기술 트렌드와 함께 GAA(Gate-All-Around) 트랜지스터 구조를 적용한 3나노 공정 등 삼성전자의 최근 연구 성과도 함께 공개했다.

삼성전자는 현재 3나노 공정의 성능 검증을 마치고 기술 완성도를 높여가고 있다.

정 사장은 "최근 반도체 업계의 다양한 기술 성과는 장비와 재료 분야의 협력 없이는 불가능했다"면서 "앞으로도 업계, 연구소, 학계의 경계 없는 협력이 반드시 필요하다"고 덧붙였다.

삼성전자는 삼성 파운드리 포럼과 삼성전자 파운드리 에코시스템(SAFE) 등을 통해 글로벌 고객 및 파트너와 협력하며 첨단 공정 생태계를 강화하고 있다.

삼성전자는 지난 10월 삼성전자는 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 LPP(Low Power Plus) 개발을 완료하고 생산에 착수했다. 내년부터 본격적으로 양산에 들어간다.

업계 1위인 대만의 TSMC은 여전히 불화아르곤(ArF) 노광 기술을 활용하면서 7나노 공정 고객사를 선제적으로 확보하고 있다. TSMC는 올해 애플, 하이실리콘, 퀄컴, 엔비디아, AMD, 자일링스 등 대형 고객사로부터 7나노 물량을 대거 수주했다. 2위인 미국 글로벌파운드리(GF)는 7나노 이하 공정 개발을 포기했다.

EUV 7나노 공정 안정화에 따라 업계 4위인 삼성이 TSMC와 격차를 줄일 수 있는 변수로 작용할 전망이다. 다만 TSMC도 내년 EUV 7나노 공정을 도입할 것으로 알려지면서 파운드리 업계의 기술 경쟁이 치열해지는 양상이다.

시장조사업체 IC인사이츠 보고서에 따르면 삼성전자는 올해 파운드리 시장에서 점유율 14.5%로 2위를 기록할 것으로 예상됐다.

[e-mail] 김경민 기자