[특징주]에프엔에스테크, 삼성전자와 세계 최초 '재사용' 반도체 연마패드 도입

[파이낸셜뉴스]에프엔에스테크가 삼성전자가 반도체 웨이퍼를 평탄화하는 연마 패드 재사용 기술을 세계 최초로 도입했다는 소식에 강세다.

8일 오전 11시 28분 현재 에프엔에스테크는 전 거래일 대비 13.19%(1500원) 오른 1만3300원에 거래 중이다.

이날 한 언론은 삼성전자가 반도체·디스플레이 장비 협력사인 에프엔에스테크와 화학적기계연마(CMP) 패드 재사용 기술 개발에 성공했다고 밝혔다.

연마 패드는 반도체 공정에 꼭 필요한 부품이지만 사용 후 버려지는 소모품이었다. 하지만 삼성전자가 재사용에 성공하면서 반도체 공정비용 절감뿐만 아니라 환경 측면에서도 긍정적 효과가 기대된다. 삼성전자는 협력사 에프엔에스테크와 재사용 연마 패드 기술을 공동 개발해 반도체 소재·부품·장비 생태계 강화에도 기여했다는 평가다.

에프엔에스테크는 삼성전자 요구에 따라 생산한 CMP 패드를 올해 초부터 실제 반도체 제조 라인에 공급했다. 공급량은 많지 않지만, 반도체 공정 핵심 자재인 CMP를 재사용하는 건 세계 최초라는 점에서 주목된다.

문진옥 삼성전자 메모리제조기술센터 상무는 “(에프엔에스테크가) 양산한 재사용 CMP 패드를 삼성전자가 일부 사용하고 있다”면서 “CMP 패드 재사용으로 폐기물을 줄이고 공정비용도 줄일 수 있는 기술을 확보했다”고 말했다.

한편 CMP 패드는 반도체 웨이퍼 표면을 화학·물리적으로 연마해 평평하게 만들 때 필요한 부품이다. 반도체 웨이퍼 위에 연마 소재인 CMP 슬러리를 주입하고 CMP 패드를 회전시키면서 웨이퍼를 평탄화한다. 폴리우레탄 소재인 CMP 패드는 소모품으로, 보통 사용 후 소각한다.

이번에 삼성전자와 에프엔에스테크가 개발한 재사용 CMP 패드는 신제품과 견줘 100% 가까운 성능을 보여준 것으로 알려졌다.

CMP 패드 업계에 미치는 파급력도 상당할 것으로 예상된다. 업계에 따르면 세계 CMP 패드 시장 규모는 약 1조원 수준이다.

이 중 삼성전자가 차지하는 비중이 상당하다.

[e-mail] 김민기 기자