D램 혹독한 겨울 예고... 3나노에 미래 건 삼성

전세계 경제 대형악재 쏟아지며
메모리 반도체 슈퍼사이클 무산
비메모리 파운드리로 악재 돌파
올 양산 1세대 GAA 수율에 집중

세계 최초 3나노 반도체 양산에 성공한 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산) 경쟁력 강화에 미래를 걸었다. 올 하반기 메모리반도체 시장이 슈퍼사이클에 재진입할 것이란 기대감이 물거품이 되면서 비메모리 사업 다변화를 가속화하고 있다.

10일 관련 업계에 따르면 지난해 말부터 재고누적으로 피로감이 쌓인 메모리 시장은 당초 하반기께 풀려 슈퍼사이클 재진입을 기대했지만 우크라이나 사태 장기화, 기록적 인플레이션, 소비둔화 등 대형 악재로 가격인하가 예상된다. 시장조사업체 트렌드포스는 3·4분기 D램 고정거래가격을 당초 전분기 대비 3~8% 하락에서 10% 이상 하락으로 하향 조정했다. 서버 D램도 고객사 수요가 위축되면서 5~10% 하락이 예상된다.

이 같은 흐름은 최소 연말까지 지속될 것이란 게 전문가들의 중론이다.

이에 따라 반도체 업체들은 감산전략과 함께 신제품으로 차별화를 통해 난관을 돌파할 것으로 전망된다. 노근창 현대차증권 리서치센터장은 "수요 침체기에 가격하락은 불가피하나 침체가 6개월 이상 지속될 가능성은 크지 않다"며 "내년 제한적인 웨이퍼 생산능력 등을 감안할 때 한국 D램 회사들은 예상보다 양호한 수준에서 가격협상을 진행할 것으로 보인다"고 내다봤다.

삼성전자는 파운드리 선단 공정을 담금질하며 미래를 준비하고 있다. 특히 삼성전자는 지난달 말 세계 최초로 GAA(Gate-All-Around) 기술을 적용한 3나노 파운드리 공정 기반의 초도양산을 시작했다. 올해 양산되는 1세대 GAA는 중국 업체들을 대상으로 공급될 예정이며, 내년께 양산될 2세대 GAA는 오는 2024년부터 삼성전자 시스템LSI에 공급돼 갤럭시 시리즈에 탑재될 것으로 예상된다.

핵심은 수율(합격품 비율)이다. 삼성전자는 일정대로 공정 로드맵을 차근차근 밟아가면서 문제가 없다는 대외메시지를 여러번 밝혔다. 최근에는 3나노 GAA 전담팀(TF)을 신설해 수율을 집중관리하고 있다.

경쟁업체들의 견제도 더욱 심화되고 있다.

2나노부터 GAA 기술을 적용할 계획인 파운드리 1위 업체인 대만 TSMC는 삼성전자의 첨단공정을 평가절하하는 분위기다. 일본 경제매체 니혼게이자이신문도 생산장소가 화성 공장이라 소규모 양산에 불과할 것이라고 보도했다.

이에 대해 업계 관계자는 "삼성은 4나노는 빠른 속도로 수율이 개선되고 있으며 연말에는 5나노 수준까지 수율이 개선되면서 수주물량이 탄력을 받을 것"이라며 "TSMC의 3나노 양산일정이 계속 밀리고 있는 것을 볼 때 3나노는 삼성의 승부수가 될 것"이라고 강조했다.

[e-mail] 김경민 기자