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“반도체도 소부장”···국내 유일 ETF로 하반기에만 2000억

김태일 기자

파이낸셜뉴스

입력 2023.11.20 13:52

수정 2023.11.20 13:52

SOL 반도체 소부장 Fn
사진=신한자산운용 제공
사진=신한자산운용 제공
[파이낸셜뉴스] 국내 유일 반도체 소재·부품·장비(소부장) 상장지수펀드(ETF)가 올해 하반기 들어서만 2000억원 넘는 자금을 끌어 모으며 소부장 기업에 대한 투자자 관심을 증명했다.

20일 한국거래소에 따르면 지난 4월 상장한 ‘SOL 반도체 소부장 Fn’에는 올해 하반기(16일 기준)에만 2032억원이 유입됐다. 국내 반도체 ETF 중 가장 많은 순자산 증가를 기록했다. 연초 이후 개인순매수 금액 역시 945억원으로 1위다.

성과로도 투자 가치를 확인시켰다. 최근 6개월 수익률이 35.91%로 선두를 차지했다.


올해 큰 폭 상승을 기록했던 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭 메모리(HBM) 관련 기업들에 더해 핵심 소부장 기업들에도 주목해야 한다는 의견이 나오고 있다.

메모리반도체에서 중요한 패키징 공정과 중앙처리장치(CPU), 그래픽칩(GPU) 같은 비메모리 반도체에서 중요한 미세화 공정 관련 기업뿐 아니라 미세화 대응에 유용한 리노핀(POGO핀), 선단공정에 필수적인 과산화수소 등 소재와 부품 기업 역시 이들 핵심 공정에 새롭게 편입될 수 있기 때문이다.

김정현 신한자산운용 ETF사업본부장은 “AI반도체와 HBM은 이제 막 개화하기 시작한 반도체 섹터의 새로운 테마이기 때문에 기존 우량한 소부장 전반에 주목해야 한다”며 “최근 주가가 급등하며 52주 신고가를 갱신한 리노공업의 경우 스마트기기에 장착되는 온 디바이스(On-Device) AI 수혜주로 관심을 받기도 했다”고 설명했다.

‘SOL 반도체 소부장’은 한미반도체(13.09%), 리노공업(8.72%), HPSP(8.56%), 이오테크닉스(6.54%) 등을 주로 편입하고 있다.

김 본부장은 “이 상품은 AI 반도체와 관련성이 높은 HBM 종목 비중을 높게 가져가며 미세화 관련 종목, HBM 확산에 따라 향후 주목 받을 수 있는 소재와 부품 기업 위주로 포트폴리오를 짰다”며 “공정 기술력, 실적 등을 함께 살펴 종목을 선별할 필요가 있다”고 덧붙였다.


김 본부장은 이어 “올해는 반도체 업계의 설비투자가 진행되지 못하고 있는 가운데 감산에 따른 재고소진이 진행되고 있는 시기로 시장 수요가 살아나는 시점에 제품가격 상승과 함께 기업 이익 또한 증가하게 될 것”이라며 “이익 레버리지가 큰 반도체 소부장 기업이 주목 받게 될 시기가 전망”이라고 말했다.

taeil0808@fnnews.com 김태일 기자

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