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[파이낸셜뉴스] 글로벌 파운드리(반도체 위탁생산) 1위 기업인 TSMC가 지난달 미국에서 개최된 기술 설명회 행사에서 1.6나노미터(1nm=10억분의1m) 양산 계획을 깜짝 발표한 가운데, 삼성전자가 오는 6월 개최되는 파운드리 포럼에서 내놓을 로드맵에 관심이 집중되고 있다.
삼성전자, 선단 공정 로드맵 공개
4월 30일 업계에 따르면 삼성전자는 오는 6월12일(현지시간) 미국 실리콘밸리 새너제이에서 '삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024'를 개최한다. SFF는 파운드리 주요 고객사와 파트너사를 초청해 삼성전자의 최신 기술 및 사업 전략, 미래 비전을 소개하는 자리다.
지난해 개최된 SFF 2023에서 기술 개발 로드맵을 공개한 삼성전자는 이번 SFF를 통해 올해 연말 양산 예정인 2세대 3나노 공정과 내년 이후로 예고된 차세대 2나노 공정 등 선단 공정의 진행 상황을 공유할 예정이다. 최시영 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부장(사장)은 앞서 SFF 2023 기조연설을 통해 2025년 모바일용을 중심으로 2나노 공정을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)용, 2027년 오토모티브용 공정으로 확대한다는 구상을 밝힌 바 있다.
업계에서는 올해도 최 사장이 기조연설을 통해 메모리-파운드리-첨단 패키징 등 AI 반도체 생산을 일괄 수행하는 TSMC와의 차별점인 '턴키(Turn Key)' 전략과 선단 공정에 대한 로드맵을 발표할 것으로 보고 있다.
반도체 업계 화두로 떠오른 인공지능(AI)과 관련된 파운드리 기술들도 집중 조명될 전망이다. 지난해 개최된 SFF 2023 행사에서는 AI 응용처에 탑재되는 최첨단 반도체를 구현하기 위한 게이트올어라운드(GAA) 트랜지스터 기술을 포함해, 반도체 미세화 한계를 극복할 다양한 파운드리 솔루션을 제시한 바 있다.
삼성전자는 다음달 미국을 시작으로 전 세계 주요 국가에서 파운드리 사업 비전과 공정 개발 로드맵을 집중 소개하며 파운드리 고객사 확보에 나선다. 미국 행사에 이어 △한국 서울 △독일 뮌헨 △일본 도쿄 △중국 베이징(비대면)에서도 개최될 예정이다.
TSMC, 1.6나노 공정 깜짝 발표
대만 TSMC는 지난 24일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 개최된 북미 테크놀로지 심포지엄 2024를 시작으로 주요 고객사와 파트너사와의 협력 강화에 나섰다. 이날 심포지엄에는 SK하이닉스와 국내 팹리스(반도체 설계) 기업인 퓨리오사AI가 참가해 눈길을 끌었다.
TSMC의 테크놀로지 심포지엄은 △텍사스주 오스틴(5월2일) △메사추세츠주 보스턴(5월9일) △유럽(5월14일) △대만(5월23일) △중국(5월28일) △이스라엘(6월25일) △일본(6월28일)으로 이어질 예정이다.
이날 행사에 참석한 웨이저자 TSMC 회장은 "TSMC는 전 세계에서 가장 진보된 실리콘 웨이퍼부터 가장 광범위한 어드밴스드 패키징 기술과 3D 회로설계(IC) 플랫폼, 디지털 세계와 현실 세계를 연결하는 특수 공정 기술에 이르기까지 고객에게 가장 완전한 기술을 제공하고 있다"고 자신감을 드러냈다.
이번 테크놀로지 심포지움에서 TSMC는 1.6나노 공정 로드맵을 최초로 공개하며 경쟁사인 삼성전자, 인텔과의 격차 벌리기에 나섰다. TSMC는 그간 2025년 2나노, 2027년 1.4나노 공정을 통한 생산 계획을 밝힌 바 있다. 2027년 1.4나노 기술에 도달하기 전 2026년 하반기 1.6나노 공정도 선보이면서 초미세 공정 리더십을 계속 지켜 나가겠다는 행보로 해석된다.
업계 관계자는 "TSMC가 공격적으로 선단 공정 로드맵을 발표하는 등 압도적인 주도권을 이어가겠다는 강한 의지가 보인다"면서 "삼성전자도 적극적 고객사 확보와 GAA 기술 확대 등을 통해 추격의 발판을 만들어야 하는 중대 기로에 서 있다"고 말했다.
rejune1112@fnnews.com 김준석 기자
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