"미래차 반도체 연구 강화" 텔레칩스, 1분기 영업익 10억

텔레칩스 차량용 반도체 이미지. 텔레칩스 제공

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 차세대 반도체 연구·개발(R&D) 투자를 늘리면서 올해 1·4분기 일시적으로 이익이 줄었다.

텔레칩스가 올해 1·4분기 실적을 잠정 집계한 결과 매출액이 전년 동기 459억원과 비슷한 454억원이었다고 9일 밝혔다. 같은 기간 영업이익은 26억원에서 10억원으로 감소했다.

텔레칩스 관계자는 "매출액은 전년 동기와 유사한 수준이었지만, 영업이익은 차세대 반도체 제품을 위한 R&D 투자와 지속적인 인재 영입, 해외 프로모션 확대 등에 따른 비용 증가로 감소했다"고 설명했다.

아울러 칩스앤미디어 지분에 대한 평가손실(영업 외 손실)을 반영하면서 당기순손실을 냈다. 지난해 칩스앤미디어 주가가 상승하면서 지분에 대한 평가액이 높았으나, 올해 1·4분기 말 기준 주가가 하락하면서 평가손실이 발생했다.

텔레칩스는 반도체 제품군 다각화와 함께 해외 시장 개척을 통해 글로벌 차량용 종합 반도체 회사로 도약하기 위해 준비 중이다.

이를 통해 올 2·4분기 이후 실적 개선을 노린다는 전략이다.

텔레칩스는 기존 주력인 인포테인먼트 애플리케이션프로세서(AP) 외에 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) △첨단운전자보조시스템(ADAS) △네트워크 게이트웨이 프로세서 △인공지능(AI) 가속기 등 다양한 차세대 반도체 상용화에 속도를 내고 있다.

이 관계자는 "신경망처리장치(NPU)를 탑재한 차세대 고성능 비전 프로세서 '엔돌핀'을 지난해 말 출시한 뒤 현재 필드테스트를 진행 중"이라며 "네트워크 게이트웨이 프로세서 'AXON', 액셀러레이터 'A2X'를 잇달아 선보이며 인공지능, 자율주행 역량을 강화하고 있다"고 덧붙였다.

[e-mail] 강경래 기자