APEC CEO 서밋 열린 경주 예술의전당서 간담회
삼성·SK 모두와 성공 협력 "하나 택할 필요 없어"
"루빈 탑재될 HBM 샘플은 모두 훌륭하게 작동"
삼성·SK 모두와 성공 협력 "하나 택할 필요 없어"
"루빈 탑재될 HBM 샘플은 모두 훌륭하게 작동"
【경주(경북)=임수빈 기자】"엔비디아는 5세대 고대역폭메모리(HBM)3E와 HBM4(6세대) 모두 한국 기업들과 협력 중이다. HBM4뿐 아니라 HBM5, HBM97까지 장기적 파트너가 될 것이라 확신한다. 한국이 메모리 기술 분야에서 세계 최고 수준임을 (여러분들도) 자랑스럽게 생각해야 한다."
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 31일 아시아태평양경제협력체(APEC) 최고경영자(CEO) 서밋이 열린 경주 예술의전당에서 "삼성전자와 SK하이닉스 모두 뛰어난 메모리 기술력을 갖췄다"며 이같이 강조했다.
젠슨 황 CEO는 "한쪽(SK하이닉스)은 특정 분야(메모리)에 더 집중하고 있고, 다른 쪽(삼성전자)은 보다 다각화돼 있다"며 "우리는 두 회사 모두와 성공적으로 협력 중이며, 굳이 하나를 선택할 필요가 없다"고 전했다.
차세대 GPU인 루빈에 들어갈 HBM4에 대해 젠슨 황 CEO는 "HBM 샘플이 매우 훌륭하게 작동하고 있고, 루빈은 내년 하반기에 생산에 들어간다"며 "우리는 내년 하반기에 루빈을 출하할 것이라는 확신을 가지고 있다"고 했다. 이는 SK하이닉스뿐 아니라 삼성전자 역시 HBM4를 적기에 공급할 수 있다는 점을 암시한 것으로 풀이된다.
아울러 젠슨 황 CEO는 '삼성과의 협력'을 묻는 취재진 말에 "삼성전자가 엔비디아의 로보틱스용 애플리케이션프로세서(AP)를 모두 만들고 있다"고 말했다. 이와 관련한 생산 물량 등 구체적인 질문이 이어지자 황 CEO는 "우리는 젯슨(Jetson)이라는 브랜드가 있다"고 짧게 답했다. 젯슨은 엔비디아의 로보틱스 칩이다.
젠슨 황 CEO는 15년 만에 공식적으로 방한, 정부 및 국내 주요 기업들과 '빅 딜'을 맺었다. 대표적으로 한국 정부와 삼성·SK·현대차·네이버에 최신 블랙웰 그래픽처리장치(GPU) 26만 장을 공급하겠다는 계획을 밝히기도 했다.
국내 대기업 총수들과 만남도 이어졌다. 최 회장은 당초 전날 젠슨 황 CEO·이재용 삼성전자 회장·정의선 현대차그룹 회장과 '치맥 회동'에 함께 했어야 했지만, APEC CEO 서밋 의장으로서 경주를 떠나기 어려워 이날 별도 회동했다. 두 기업인은 이날 젠슨 황 CEO 특별 강연 후, 같은 공간 5층에 위치한 전망대에 올라 약 15분간 대화를 나눴다. 이후 스탠딩 인터뷰에서 젠슨 황 CEO는 "어제 치맥 자리에서는 제 세 명의 '형제(최 회장)' 중 한 명이 일을 해야 해서 참석하지 못했다"며 "SK는 우리에게 매우 중요한 파트너이고, AI 슈퍼컴퓨터를 함께 발명하는 데 도움을 주는 회사다. AI 슈퍼컴퓨터에는 HBM 등 최첨단 메모리가 필요하다"고 강조했다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
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