저스템, 삼성전자에 반도체 습도제어 솔루션 추가 공급

지난해 12월 초도 물량 공급
한달만에 310 시스템 추가 발주
'JFS' 양산 신뢰성 입증
HBM 공급망 핵심 장비 안착
일본 시장 진출 타진 중

[파이낸셜뉴스] 저스템이 삼성전자로부터 2세대 반도체 습도제어 솔루션 'JFS(Jet Flow straightener)'를 추가로 수주했다고 12일 밝혔다.

이번 수주는 지난해 12월 삼성전자에 JFS 50개 시스템을 초도 공급한지 한달만에 이뤄진 성과다. 저스템은 이번에 310개 시스템을 추가로 수주하며 총 360개 시스템을 단기간 내 공급하게 됐다.

저스템 관계자는 "초도 물량 공급 이후 한달이라는 짧은 기간 내 대규모 추가 발주가 이어진 것은 JFS 공정 안정성과 운용 효율성이 국내에서도 검증된 것"이라며 "JFS가 핵심 장비로 안착하고 있음을 의미한다"고 설명했다.

저스템은 현재 글로벌 메모리반도체 업체들 사이에서 고대역폭메모리(HBM) 성능 향상과 생산 제고 경쟁이 치열한 만큼 이번 공급으로 HBM 글로벌 공급망에서 JFS 필요성과 위상이 한층 강화될 것으로 예상했다.

저스템은 이번 수주를 기점으로 메모리반도체 분야를 넘어 시스템반도체 파운드리(위탁생산) 영역으로도 시장을 확장한다는 계획이다. 나노 단위 미세공정이 필수인 파운드리 공정에서도 습도제어 중요성이 커지는 만큼 저스템은 현재 이 분야 공급과 관련해 반도체 업체들과 협의 중에 있다.

아울러 저스템은 일본을 비롯한 새로운 해외 시장 진출도 타진하고 있다. 2세대 JFS의 성공적인 확산과 함께 기존 1세대 질소 퍼지 방식 솔루션에 대해서도 일본 반도체 업체들과 기술 협력 및 공급 논의를 이어가고 있다.

저스템 나동근 부사장은 "HBM 투자 확대와 첨단 파운드리 공정 고도화 흐름이 동시에 이어지면서 올해 지속적인 JFS 수주를 기대한다"며 "JFS가 반도체 수율을 개선하는 솔루션인 만큼 글로벌 반도체 기업들 사이에서 필요성은 더욱 커질 것" 이라고 말했다.

[e-mail] 강경래 기자