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신기술 개발·해외영업 주력할 듯
이 부사장은 한미반도체에서 개발과 영업을 총괄하며 신제품과 기술 개발 강화에 주력할 예정이다. 또한 해외 거래처 확대와 전략적 협업을 통해 한미반도체 사업을 한층 공고히 한다는 계획이다.
이 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상 경력을 보유한 전문가다. 애플을 비롯해 텍사스인스트루먼트, JCET·스태츠칩팩, 앰코테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업에서 근무했다.
이 부사장은 애플에서 2014년부터 10년간 근무하며 아이폰과 애플워치, 아이패드 등 주요 제품 애플리케이션프로세서(AP)용 반도체 패키징 개발을 담당했다. 배터리보호회로(BMU) 개발도 총괄했다. 이 과정에서 'EMI' 쉴딩 관련 미국 특허를 보유하는 등 기술 경쟁력도 입증했다.
이전에는 텍사스인스트루먼트에서 2004년부터 10년간 근무하며 엔지니어링 매니저로서 노키아를 비롯한 다양한 글로벌 프로젝트를 이끌었다. 차세대 패키징 기술 개발을 주도했으며, 외주 개발 조직 최초로 기술 전문 위원(MGTS)에 선임됐다.
JCET·스태츠칩팩에서는 제품 개발팀장으로 재직하며 엔비디아와 브로드컴, IBM 등 글로벌 반도체 업체들과의 프로그램 개발을 이끌었다. 앰코테크놀로지에서는 패키징·소재 기술 개발 등에서 탁월한 성과를 거뒀다. 한미반도체 관계자는 "이 부사장의 합류는 글로벌 거래처 대응 역량과 차세대 반도체 기술 경쟁력을 한 단계 끌어올리는 중요한 전환점이 될 것"이라며 "글로벌 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 것"이라고 말했다.
강경래 기자
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