삼양엔씨켐, 반도체 슈퍼사이클 효과로 역대 최대 실적

AI·HBM 타고 ArF·EUV PR 수요 확대
고난도 공정 공략…수익성·외형 동반 성장

삼양엔씨켐 CI. 삼양엔씨켐

[파이낸셜뉴스] 삼양그룹의 국내 최대 반도체 포토레지스트(PR) 소재 전문 계열사인 삼양엔씨켐은 지난해 영업이익 176억원, 순이익 176억원으로 각각 전년 대비 64%, 66% 증가한 것으로 잠정 집계됐다고 4일 공시했다. 이는 역대 최대 실적이다. 매출도 1254억원으로 전년보다 14% 늘었다.

이번 실적 개선은 고부가가치 PR 소재 수요 증가에 선제적으로 대응한 전략이 주효했다. 최근 인공지능(AI) 시장이 추론형 모델로 빠르게 전환되면서 낸드 메모리 공정이 고도화되고 있으며 AI 서버와 고성능 컴퓨팅 수요 증가에 D램 출하량도 늘고 있다.

이에 삼양엔씨켐은 기존 낸드용 KrF PR 소재를 기반으로 D램에 쓰이는 아르곤 플루오라이드(ArF), 극자외선(EUV) 소재 비중을 확대해 제품 포트폴리오의 고부가 전환을 가속화했다.

메모리 중심의 반도체 슈퍼사이클 재개 기대와 맞물려 주요 글로벌 고객사로의 공급이 확대되면서 외형 성장과 수익성 개선이 동시에 이뤄졌다. 삼양엔씨켐은 올해 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 양산이 본격화되고 기존 메모리 가격과 수요 회복이 이어질 경우 이러한 흐름이 실적 성장에 긍정적으로 작용할 것으로 보고 있다.

삼양엔씨켐은 고도화되는 반도체 공정에 대응해 중장기 성장 전략도 추진하고 있다. HBM 및 HBM 기반 DRAM 공정은 수율 민감도와 공정 난이도가 높아 고사양 소재 공급사의 기술 진입장벽이 높은 영역으로 평가된다. 회사는 해당 공정에 대응 가능한 소재 경쟁력을 바탕으로 HBM 관련 매출 확대를 추진하고 있다.

아울러 AI 및 고집적 반도체 확산에 따라 유리기판 수요가 확대될 것으로 보고 유리기판용 PR 소재 개발에도 속도를 내고 있다. 기존 반도체 공정용 소재 사업을 통해 축적한 기술과 경험을 바탕으로 차세대 유리기판용 소재 공급 가능성을 넓히고 국내외 주요 기판·부품 업체와의 협력을 통해 관련 사업 기회를 확대할 방침이다.

삼양엔씨켐 정회식 대표는 “반도체 업황이 빠르게 회복되는 가운데 고부가가치 제품 중심의 포트폴리오 전환과 글로벌 주요 고객사 공급 확대가 견조한 실적 성장으로 연결됐다”며 “고도화되는 반도체 공정에 대응한 사업 영역 확장과 유리기판 등 차세대 기판용 소재 개발에 주력하며 중장기 성장 동력 확보에 힘쓰겠다”고 말했다.

[e-mail] 구자윤 기자