NAND·파운드리·HBM 적용 HCB 공정에 핵심 장비 공급
[파이낸셜뉴스] 키움증권은 6일 한화비전에 대해 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 열압착(TC) 본더를 대량 공급하며 사상 최대 실적을 기록할 것으로 판단했다. NVIDIA로의 HBM4 공급이 가시화되고 있는 SK하이닉스가 올해 70~80K/월의 장비 투자를 진행할 것으로 예상되면서다.
키움증권이 제시한 한화비전의 올해 매출액은 1조9947억원, 영업이익은 2451억원이다.
박유악 연구원은 "연결 법인인 한화세미텍이 'SK하이닉스향 TC본더 공급 확대'로 인해, 517억원의 영업이익을 기록할 것"이라며 "한화비전은 향후 NAND(2026년), 파운드리(2027년), HBM(2028년)에 적용될 HCB(Hybrid Cu Bonding) 공정에 핵심 장비를 공급하며, 큰 폭의 성장세를 이어갈 것"으로 전망했다.
이어 "삼성전자가 평택과 천안 공장에 첨단 패키징 공정에 대한 대규모 투자를 단행하며, HCB 기술을 NAND와 파운드리, HBM에 모두 적용시킬 전망이다.
박 연구원은 "한화비전은 경쟁사들 대비 앞서 하이브리드 본딩 기술을 개발해왔다. 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 공급 업체로 부각된다"고 말했다.
앞서 한화비전은 지난해 상반기 SK하이닉스에 800억원 규모 TC 본더를 수주한 바 있다.
한화비전의 자회사 한화세미텍은 SK하이닉스에 TC 본더를 공급하고 있다. TC 본더는 열과 압력을 이용해 반도체 칩을 접합하는 초정밀 장비로, HBM 생산에서 여러 층의 D램을 쌓아올리는 적층 과정에 쓰인다. SK하이닉스의 TC 본더 공급사는 원래 한미반도체가 독점 공급했지만, 지난해부터 한화세미텍도 공급사 지위를 얻었다. 두 기업은 싱가포르의 반도체 장비사 ASMPT와 SK하이닉스에 대한 수주 경쟁을 펼치고 있다. SK하이닉스가 엔비디아에 공급하는 HBM4 양산은 오는 2월부터 본격화될 예정이어서 이제부터 TC본더 추가 발주가 예상된다.
한화비전은 ㈜한화가 인적분할해 신설할 '한화머시너리앤서비스홀딩스' 테크솔루션 부문의 핵심 계열사다. 김동선 한화그룹 부사장은 한화비전의 미래비전총괄을 맡고 있다.
한화비전은 2024년 9월 1일을 분할기일로 인적분할해 신설됐다. 국내외에서 CCTV, 칩마운터 등의 생산 및 판매와 IT 기술을 활용한 서비스 제공을 주요 사업으로 하고 있다. 시큐리티, 칩마운터, 반도체장비 등의 산업용장비 생산 및 판매를 영위하는 분할대상 사업부문에 집중함으로써, 독립경영 및 책임경영 체제를 확립했다.
㈜한화의 인적분할 계획에 따르면 한화비전은 인공지능(AI) 및 클라우드 기반 비전 솔루션 기업으로, 한화세미텍은 초정밀 기술력을 바탕으로 반도체 장비 전문기업으로 도약이 목표다. 한화비전은 2030년까지 매출 대비 평균 13% 수준으로 연구개발(R&D) 규모를 확대한다는 계획이다.
ggg@fnnews.com 강구귀 기자
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