마크 머피 마이크론 CFO "이미 HBM4 고객사 출하"
최근 시장서 불거진 '탈락설' 정면으로 반박한 것
마이크론 가세하며, 3사 HBM4 시장 경쟁 치열
[파이낸셜뉴스] 미국 메모리사 마이크론이 "6세대 고대역폭메모리(HBM)4를 양산(대량 생산) 중이며, 고객 출하를 시작했다"며 최근 불거진 '엔비디아 공급망 탈락설'을 정면 반박했다. 차세대 HBM4 시장에서 국내 메모리사인 삼성전자와 SK하이닉스가 2강 체제를 가져갈 것이란 관측이 우세한 가운데, 마이크론 또한 뒤처지지 않는다는 점을 강조한 것이다.
12일 반도체 업계에 따르면 마크 머피 마이크론 최고재무책임자(CFO)는 11일(현지시간) 미국 리서치 기업 울프 리서치가 주관한 반도체 콘퍼런스에서 "최근의 부정확한 보도에 대해 말씀드리겠다"며 "우리는 이미 HBM4 대량 생산에 박차를 가하고 있고, 고객사 출하를 시작했다"고 밝혔다. 이때 고객사는 핵심 고객사인 엔비디아로 추정된다.
고객사 출하 시점은 지난해 발표한 것보다 앞당겨졌다.
HBM4는 올해부터 엔비디아의 최신 인공지능(AI) 가속기인 베라 루빈에 탑재될 예정이다. 시장에서는 삼성전자, SK하이닉스와 달리 마이크론의 HBM4가 엔비디아가 요구한 수준의 속도 등 성능을 맞추지 못해 난항을 겪고 있다는 우려가 지속적으로 나왔지만, 자신감을 내비친 것이다.
머피 CFO는 "HBM4 수율(양품비율)은 계획대로 나오고 있고, 11Gbps(초당 11기가비트) 이상의 속도를 제공하고, 제품 신뢰성에 매우 자신한다"고 전했다. 이어 "HBM 생산능력은 순조롭게 확대되고 있으며 몇 달 전 언급한 대로 올해 HBM 공급 물량은 이미 솔드아웃(완판)됐다"고 자신했다.
HBM4 생산을 위해 장비 주문 등도 꾸준히 이어가는 것으로 파악된다. 마이크론에 HBM 제조 필수 장비인 TC본더(열압착장비)를 공급하고 있는 한미반도체의 곽동신 회장은 전날 서울 강남구 그랜드 인터컨티넨탈 파르나스호텔에서 열린 '세미콘 코리아 2026 리더십 디너' 행사에서 마이크론 HBM4의 엔비디아 초기 물량 공급 탈락설과 관련해 "잘될 것 같다. (TC본더) 주문이 많이 들어오고 있다"고 답했다.
이처럼 마이크론이 탈락설에 적극 반박에 나서자, '2강 체제'로 예상됐던 HBM4 시장이 더 치열해질 것이란 관측이 나온다. 삼성전자는 설 연휴 이후 '업계 최초'로 엔비디아에 공급할 HBM4를 양산 출하할 계획이다. 삼성전자 HBM4는 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 압도하는 세계 최고 수준(11.7Gbps)으로 평가받는다. SK하이닉스는 시점에 대해선 함구 중이지만, 그간의 안정적인 관계와 생산 물량을 바탕으로 HBM 시장에서 우위를 유지할 계획이다. 일각에서는 SK하이닉스가 엔비디아 HBM4 공급물량의 약 70%를 차지할 것이라는 전망도 제기했다.
업계 관계자는 "삼성전자, SK하이닉스가 HBM4 관련 자신감을 드러내자 마이크론 또한 존재감을 강조하려는 것으로 보인다"며 "엔비디아 입장에서는 단일 벤더(공급업체)에 대한 의존도를 낮추고, 가격 우위를 가져가기 위해 3사와 긴밀하게 협업할 것으로 보인다"고 말했다.
soup@fnnews.com 임수빈 기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지