AI 올라탄 두산… '하이엔드 CCL' 앞세워 美시장 정조준

두산전자BG 디자인콘 2년째 참여
고속통신네트워크용 CCL 등
AI 성능 구현 핵심 기술 집중 소개
주 고객사 엔비디아향 매출 바탕
1분기 매출액 6000억 돌파 기대

㈜두산이 미국에서 인공지능(AI) 성능 구현을 위한 하이엔드 동박적층판(CCL) 미래 기술을 선보인다. 주요 고객사인 엔비디아를 중심으로 한 AI 가속기를 넘어 데이터센터로 보폭을 확대하며 북미 매출 증가도 기대된다. 이에 힘입어 ㈜두산 전자BG(비즈니스 그룹)의 올해 1·4분기 매출액은 6000억원을 돌파할 것으로 예상된다.

■디자인콘 2026서 CCL 기술 뽐내

23일 업계에 따르면 ㈜두산 전자BG는 오는 25~26일(현지시간) 미국 산타클라라 컨벤션센터에서 열리는 '디자인콘 2026'에 참여한다. 올해 31주년을 맞은 디자인콘은 북미 최대 규모 통신·시스템 설계 분야 전시회다.

㈜두산 전자BG는 지난해 '디자인콘 2025'에 이어 2년 연속 참여를 확정했다.

㈜두산 전자BG는 최근 자사 소셜네트워크(SNS) 링크드인 계정을 통해 "AI 가속기 및 데이터센터용 고성능 CCL을 중심으로, AI 성능 구현을 위한 고속 CCL의 핵심 역할과 기술 방향을 선보이겠다"고 밝혔다.

이번 전시회에서 ㈜두산 전자BG는 AI 가속기용 CCL과 데이터센터(라우터, 스위치, 서버)에 적용되는 고속통신네트워크용 CCL을 중점적으로 소개하며, 기술력과 연구개발(R&D) 역량을 강조할 계획이다. 이번에 선보이는 800GbE 고속통신네트워크용 CCL은 차세대 네트워크 통신 규격에 맞춘 제품으로, 데이터 처리 속도가 빠르고 통신 지연율도 최소화할 수 있다.

차세대 1600GbE 통신네트워크용으로 개발 중인 CCL도 이번 전시회에서 소개한다. AI, 사물인터넷(IoT), 자율주행 등 대용량 데이터 처리량이 급증하면서 데이터센터와 클라우드에서 400GbE(기가비트 이더넷) 이상의 통신속도가 요구되는 상황 속 행보다.

CCL은 동박과 레진 및 보강기재 등이 결합된 절연층으로 구성되며, 인쇄회로기판(PCB)에 사용되는 핵심 소재다. 정밀한 레진 배합과 고도화된 제조 기술을 활용한 고성능 CCL 기반 고객 맞춤형 솔루션으로 시장에서 차별화된 경쟁력을 인정받고 있는 것으로 평가된다.

AI 가속기는 AI 성능을 높이기 위해 특화된 첨단 시스템 반도체다. 머신러닝, 딥러닝에 필요한 데이터 학습, 추론 등의 핵심 연산기능을 정확하고 빠르게 처리하도록 돕는다. ㈜두산의 AI 가속기용 CCL은 저유전, 저손실 특성을 지니고 있어 고주파영역에서도 대용량 데이터를 고속으로 공급할 수 있다.

■㈜두산 전자BG 영업익 7340억 기대

㈜두산 전자BG는 지난해부터 엔비디아 블랙웰 GPU 기반 랙 스케일 서버 내 컴퓨트 트레이용 CCL을 독점 공급하며 높은 단가와 수익성을 확보하고 있다. 메리츠증권은 엔비디아향 매출액이 2025년 6525억원에서 2026년 1조1099억원으로 70.1% 증가할 것으로 추정했다.

DS투자증권은 ㈜두산 전자BG의 올해 1·4분기 매출액이 6030억원, 영업이익은 1630억원으로 추정했다. ㈜두산 전자BG의 매출액은 올해 2·4분기 6260억원, 3·4분기 6700억원, 4·4분기 7380억원으로 상승곡선을 그릴 것으로 예상된다. 이에 따라 ㈜두산 전자BG의 매출액은 지난해 1조8760억원에서 올해 2조6370억원, 영업이익은 같은 기간 4850억원에서 7340억원으로 급증할 것으로 기대된다.

김수현 DS투자증권 리서치센터장은 "경상적 영업 마진율은 26~27%로 추산된다"며 "엔비디아 베라루빈(Vera Rubin)향 공급은 늦어도 3·4분기에는 시작될 것이다. 과점 공급과 별개로 적층 고도화에 따른 단위당 동박적층판(CCL) 소요량 증가, 초저손실 특성 강화와 일부 스팩 상향에 따른 평균판매가격 상승 등이 본격화되는 시기다.

올해 하반기에는 분기 경상 매출 7000억원대, 마진 상승 구간으로 재진입하게 된다"고 말했다.

[e-mail] 강구귀 기자