엑스레이 및 컴퓨터단층촬영(CT) 비파괴 검사 솔루션 기업 이노메트리가 차세대 반도체 패키징 공정의 핵심 기술인 유리기판 검사 솔루션 개발에 속도를 낸다. 이노메트리는 산업통상자원부가 지원하는 '유리기판 TGV 결함 검사를 위한 AI 이미지 인식 기반 X-Ray/CT 검사 시스템 BM 개발' 사업의 2단계 수행기관으로 선정됐다고 16일 밝혔다.
이번 과제는 유리기판 TGV(Through Glass Via) 공정에서 발생하는 미세 결함을 인공지능(AI) 기반 영상 분석과 비파괴 검사 기술을 활용해 정밀하게 탐지하는 시스템 구축을 목표로 한다. 이노메트리는 약 40대 1의 경쟁률을 기록한 1단계 비즈니스 모델(BM) 수립 과정을 통과해 기술개발 단계인 2단계에 진입했다. 이에 따라 향후 약 3년 동안 정부 지원을 바탕으로 관련 기술 연구를 이어갈 계획이다.
유리기판 TGV 기술은 AI 반도체와 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장이 확대되면서 차세대 패키징의 대안으로 부상했다. 다만 제조 공정과 산업 생태계가 형성되는 초기 단계인 만큼 공정 안정화와 수율 확보를 위한 정밀 검사 기술이 필수 요소로 꼽힌다. 반도체 미세 공정의 한계를 극복하기 위한 수단으로 유리기판 도입이 논의되면서 비파괴 방식의 초정밀 검사 수요도 함께 증가하는 추세다.
이차전지 검사 분야에서 기술력을 확보한 이노메트리는 축적된 엑스레이 검사 역량과 AI 영상 분석 소프트웨어를 바탕으로 사업 영역을 넓히고 있다. 유리기판 TGV뿐 아니라 반도체 고대역폭메모리(HBM) 패키징과 폴더블 디스플레이 등 첨단 산업 전반으로 비파괴 검사 적용 범위를 확대 중이다. 최근 JWMT와 익스톨 등 유리기판 관련 기업에 장비를 공급한 바 있으며 반도체 소재 및 화학 분야 기업들과도 기술 협의를 진행하고 있다.
이노메트리 신진우 이노메트리 검사기술센터장은 "TGV 공정에서는 내부공극이나 미충진 등 미세 결함이 비정형적으로 나타나 정확한 탐지가 어렵다"며 "AI 이미지 인식 기술을 활용한 검출 알고리즘을 개발해 공정 초기 결함을 감지함으로써 불필요한 후공정 비용을 줄이고 전체 수율 개선에 기여할 수 있을 것이다"고 말했다.
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