"한미반도체는 TC본더?" 'MSVP' 장비 수요 동반 급증

한미반도체 7세대 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀. 한미반도체 제공

[파이낸셜뉴스] 글로벌 인공지능(AI) 산업이 성장하고 관련 반도체 수요 역시 급증하면서 한미반도체 '마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP)' 장비 수주가 빠르게 늘어나는 것으로 나타났다.

16일 한미반도체에 따르면 MSVP 장비는 △절단 △세척 △건조 △검사 △선별 △적재 등 다양한 공정을 하나의 장비로 수행할 수 있다. D램과 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM) 등 메모리반도체뿐 아니라 시스템반도체(비메모리) 공정에서도 폭넓게 활용된다. 이에 따라 AI 반도체 투자가 확대될수록 수요 역시 함께 늘어나는 구조다.

한미반도체는 지난 1998년 1세대 MSVP 장비를 선보인 이후 관련 장비 시장에서 2004년부터 23년 연속 세계 점유율 1위 자리를 이어간다.

한미반도체 관계자는 "AI 반도체 시장 성장으로 반도체 기업들이 투자를 늘리면서 지난해 말부터 MSVP 주문량이 빠르게 늘어나는 추세"라며 "올해 매출 증가가 전망되는 만큼 MSVP 장비가 실적 향상에 기여할 것"이라고 말했다.

지난해 한미반도체 전체 매출에서 MSVP 장비가 차지하는 비중은 전년과 비교해 1.8배 늘어났다. 한미반도체 측은 올해 역시 MVSP 장비 수요 증가 흐름이 이어질 것으로 전망했다. 이는 AI 데이터센터와 고성능 컴퓨팅 시장이 빠르게 성장하면서 반도체 후공정(패키징)에서 생산성 확보가 더욱 중요해지고 있기 때문이다.

시장 전망도 이러한 흐름을 뒷받침한다. SEMI는 AI 중심 첨단 로직과 메모리반도체, 후공정 투자 확대로 지난해 글로벌 반도체 장비 매출이 1330억달러(약 195조원)로 전년 대비 13.7% 증가했다고 밝혔다. 올해 역시 전년 보다 9.0% 늘어난 1450억달러(약 213조원), 내년에는 7.5% 증가한 1560억달러(약 229조원)로 사상 최대치를 경신할 것으로 내다봤다.

이에 따라 한미반도체는 '7세대 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트 6.0 그리핀(MSVP 6.0 GRIFFIN)' 장비를 앞세워 올해 늘어날 MSVP 장비 수요에 대응할 방침이다. 이 장비는 207개 특허가 집약돼 있다.

또한 △무인 자동화 기술인 블레이드 체인지 마스터(Blade Change Master) △오토 키트 체인지(Auto Kit Change) △특허 출원한 FSD(Full Self Device Setup) 기능 등을 적용했다.

이 중 FSD는 장비에 스트립과 트레이만 넣으면 엔지니어 도움 없이 얼라인마크(Align Mark) 인식부터 리포트 생성까지 자동으로 세팅하는 기술이다.

이 관계자는 "HBM용 TC본더에 MSVP 장비 수요가 더해지면서 올해 실적 성장 가능성을 더욱 높이고 있다"고 덧붙였다.

한편 테크인사이츠에 따르면 한미반도체는 HBM용 열·압착장비(TC본더) 시장에서도 71.2% 점유율로 업계 1위 자리를 이어가고 있다.

[e-mail] 강경래 기자