삼성전기, '그록3 LPU'용 FC-BGA 공급…2·4분기 양산 돌입

그록3 LPU용 FC-BGA
'퍼스트 벤더' 지위 확보

장덕현 삼성전기 사장이 지난달 18일 서울 서초구 양재동 소재 엘타워에서 열린 '제53기 정기주주총회'에서 프레젠테이션을 하고 있다. 삼성전기 제공

[파이낸셜뉴스] 삼성전기가 엔비디아 차세대 인공지능(AI) 반도체 '베라 루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩 '그록(Groq)3 언어처리장치(LPU)'에 최첨단 반도체 기판을 공급한다.

8일 업계에 따르면 삼성전기는 최근 그록3 LPU용 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)의 '퍼스트 벤더(메인 공급사)' 지위를 확보했다. 이르면 오는 2·4분기 양산에 돌입할 것으로 알려졌다.

그록3 LPU는 4나노(1㎚=10억분의 1m) 공정 기반으로 삼성 파운드리(반도체 위탁생산)가 만든다. 여기 들어가는 FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 플립칩 범프로 연결하는 고집적 패키지 기판으로, AI 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 쓰이는 핵심 부품이다.

업계에서는 주요 빅테크를 중심으로 삼성전기가 FC-BGA 사업을 빠르게 확대하고 있는 만큼, 실적을 크게 개선할 수 있을 것으로 보고 있다.

삼성전기는 이미 AMD에 서버용 FC-BGA를 공급하고 있다.

또 향후 테슬라의 자율주행용 AI 칩 'AI6'에도 삼성전기의 FC-BGA가 채택될 가능성이 높다.

앞서 장덕현 삼성전기 사장은 올해 초 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 정보기술(IT)·가전 전시회 CES 2026에서 "최근 글로벌 빅테크를 중심으로 AI 서버와 데이터센터 투자가 확대되면서 FC-BGA 기판 수요가 크게 늘고 있다"고 말했다.

FC-BGA 생산라인이 내년부터 풀(완전) 가동될 지에 대해선 "올해 하반기부터 그렇게 될 것 같다"고 전했다.

[e-mail] 임수빈 기자