반도체 핵심 소재 상용화한 SP삼화 "첨단소재기업 도약"

SP삼화 반도체 소재 EMC. SP삼화

[파이낸셜뉴스] SP삼화(옛 삼화페인트공업)가 반도체 핵심 소재를 상용화했다. 이를 통해 건축용 도료(페인트) 이미지에서 벗어나 첨단소재기업으로 도약한다는 전략이다.

SP삼화는 반도체 패키징 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC) 양산에 돌입했다고 14일 밝혔다. 이는 2018년 처음 EMC 연구·개발에 뛰어든 지 7년, 안산공장에 전용 양산 설비를 구축한 지 4년 만에 거둔 결실이다.

SP삼화는 반도체 소재 사업 진출을 위해 수년간 노력해왔다.

지난 2020년 한국생산기술연구원으로부터 에폭시 수지 제조 원천기술을 이전 받았다. 이후 2022년 타블렛 타입 EMC 개발에 성공했다. 지난해에는 전기절연성을 유지하면서 열전도성을 극대화한 '반도체 패키징용 유무기 복합재' 특허를 취득하는 등 기술력을 축적해왔다.

EMC는 열과 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 반도체 칩을 보호하는 필수 소재다. 기술적 진입 장벽이 높아 오랜 기간 외산에 의존해 왔다. SP삼화는 기존 도료 제조 과정에서 축적한 배합·합성 기술을 반도체 소재 분야에 적용, 최근 반도체 품질 기준을 통과했다.

이번 제품은 반도체 패키징 공정의 고질적 난제인 '휨 현상'을 억제할 수 있다는 게 장점이다. 기기가 얇아지고 반도체 성능이 고도화될수록 패키지 변형을 막는 소재 역할이 절대적이다.

SP삼화 EMC는 극한 환경에서도 우수한 안정성을 유지, 엄격한 신뢰성 테스트를 통과하며 품질을 입증했다. SP삼화 EMC 라인업은 총 5종이다.

이 중 3종은 이미 양산에 들어갔다. 나머지 2종 역시 양산 수준 품질을 확보했다.

SP삼화 관계자는 "페인트 제조사로서 반도체 소재라는 낯설고 험난한 시장에 도전한 지 7년 만에 의미 있는 성과를 거뒀다"라며 "새로운 사명과 함께 사업 포트폴리오를 다변화해 글로벌 종합화학기업으로 도약할 것"이라고 밝혔다.

[e-mail] 강경래 기자