[파이낸셜뉴스] 삼성전자가 파운드리 사업부의 선단 공정이 풀가동 수준에 도달했다고 밝혔다. 하반기부터는 모바일용 2나노 칩의 위탁생산에 본격 돌입한다는 계획이다.
삼성전자는 30일 1·4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "파운드리 사업부의 선단 공정 가동률이 최대 수준에 도달했다"고 밝혔다. 이어 "고대역폭메모리(HBM)4 베이스 다이 제품을 중심으로 매출이 늘고 있다"며 "하반기에는 모바일용 2나노 칩 위탁 생산을 본격화할 예정"이라고 밝혔다.
one1@fnnews.com 정원일 기자
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