분기 첫 600억 돌파 텔레칩스 "차량용 반도체 토털솔루션 노려"

텔레칩스 본사 전경. 텔레칩스 제공

[파이낸셜뉴스] 텔레칩스가 반도체 초호황(슈퍼사이클) 훈풍을 타고 올해 첫 분기 성적표부터 호실적을 거뒀다. 증권가에서는 텔레칩스가 올해 연간으로도 역대급 실적을 달성할 것으로 예상했다.

7일 관련 업계에 따르면 텔레칩스가 올해 1·4분기 거둬들인 매출이 전년 동기 452억원보다 46% 증가한 660억원이었다. 텔레칩스 분기 매출이 600억원을 돌파한 것은 이번이 처음이다.

텔레칩스는 지난해 4·4분기 기록한 분기 최대 매출 기록 530억원을 불과 한 개 분기 만에 갈아 치웠다.

매출 증가에 힘입어 영업이익 61억원을 올리며 전년 동기 26억원 손실에서 흑자로 전환했다.

텔레칩스 관계자는 "반도체 개발 용역 실적이 매출에 반영되면서 전체적인 실적 성장을 견인했다"라며 "용역 실적이 기존 제품 사업과 시너지 효과를 내면서 수익 구조 또한 안정화하고 이는 흑자 전환으로 이어졌다"라고 말했다.

텔레칩스는 올해 연간으로도 기록적인 실적을 거둘 것으로 전망된다. 실제로 유진투자증권은 텔레칩스가 올해 전년보다 11% 늘어난 2143억원 매출을 올릴 것으로 예상했다. 같은 기간 영업이익 106억원을 기록하며 전년도 적자에서 흑자로 전환할 것으로 내다봤다.

유진투자증권 박종선 연구원은 "텔레칩스는 지난해 10월 글로벌 업체와 통합반도체(SoC) 개발 용역 계약을 체결했다"라며 "당시 계약한 금액은 총 772억원이었으며, 계약 기간은 오는 2028년 1월 3일까지 이어진다"라고 말했다.

이어 "올해 1·4분기부터 SoC 개발 용역 실적이 본격적으로 매출에 반영되기 시작했다"라며 "아울러 그동안 개발해온 신규 제품 공급 효과 역시 기대할 수 있다"라고 덧붙였다.

텔레칩스는 그동안 자동차에 들어가 인포테인먼트 기능을 하는 반도체인 '애플리케이션프로세서' 사업에 주력해왔다. 이어 △첨단운전보조시스템(ADAS) 비전프로세서 △인공지능(AI) 가속기 △차량용 게이트웨이 칩 △마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 상용화를 추진하며 자동차용 반도체 토털솔루션을 구축한다는 전략을 세웠다.

이 관계자는 "해외 거래처를 늘리는 한편, 에코파트너쉽 확대를 통해 성장 모멘텀을 더욱 강화할 계획"이라며 "애플리케이션프로세서 외에 향후 자동차용 반도체 4종 실적을 더해 수익성과 성장성을 동시에 확보할 수 있는 사업 구조로 체질 개선을 지속할 것"이라고 덧붙였다.

[e-mail] 강경래 기자