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경쟁사 생산능력 AI용 기판 집중 RF-SiP 공급 감소 우려 확대 점유율 1위 LG이노텍 수혜 전망
[파이낸셜뉴스] 인공지능(AI) 서버용 고부가 반도체 기판 수요가 급증하면서 무선 주파수 시스템 인 패키지(RF-SiP) 시장에서 LG이노텍의 반사이익 가능성이 부각되고 있다. 주요 기판 업체들이 수익성이 높은 AI 서버용 기판 생산 확대에 나서면서 RF-SiP 공급이 줄어들 수 있다는 전망이 나온다. 향후 AI 스마트폰과 6세대 이동통신(6G) 확산까지 맞물릴 경우 LG이노텍의 시장 지배력이 더욱 강화될 수 있다는 분석이다.
4일 업계에 따르면 엔비디아 AI 서버용 중앙처리장치(CPU)와 저전력 D램(LPDDR) 수요가 늘면서 반도체 기판 업체들은 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA), 플립칩 칩스케일 패키지(FCCSP) 등 고부가 제품 생산에 역량을 집중하고 있다.
업계에서는 글로벌 기판 업체들이 생산능력을 AI용 기판으로 전환할 경우 RF-SiP 공급이 감소할 가능성이 있다고 보고 있다.
RF-SiP는 스마트폰 내 무선 통신 신호를 처리하는 RF 프론트엔드(RFFE)와 전력관리칩(PMIC) 등을 하나의 패키지에 집적한 반도체 기판이다. 데이터 전송 속도와 전력 효율을 높이는 핵심 부품으로 프리미엄 스마트폰에 주로 적용된다.
LG이노텍은 RF-SiP 분야에서 독자 기술력을 확보하고 있다. 대표적으로 구리기둥(Cu-Post) 기술을 적용한 RF-SiP는 기존 제품 대비 솔더볼 크기를 약 20% 줄이고 방열 성능을 개선했다. Cu-Post는 미세 구리 기둥 위에 솔더볼을 연결하는 구조로 스마트폰 슬림화와 고집적 패키지 구현에 유리한 것으로 평가된다.
업계 관계자는 "경쟁사들이 FCCSP나 FC-BGA 등 AI 관련 기판 생산을 확대할 경우 RF-SiP 공급 감소 효과가 나타날 수 있다"며 "LG이노텍은 시장 점유율과 기술 경쟁력을 모두 확보하고 있어 반사이익이 기대된다"고 말했다.
실제 LG이노텍의 반도체 기판 사업은 성장세를 이어가고 있다. 올해 1·4분기 패키지솔루션 사업부 매출은 4371억원으로 전년 동기 대비 16% 증가했다. 같은 기간 반도체 기판 생산능력은 23만1000시트, 평균 가동률은 91.8%로 전년 동기(80.8%) 대비 크게 상승했다. 일부 생산라인은 2·4분기 비수기에도 사실상 100% 수준의 가동률을 기록한 것으로 알려졌다.
한편 장기적으로는 오는 2030년 상용화가 예상되는 6G가 LG이노텍의 새로운 성장동력으로 주목받고 있다. 업계에서는 6G 시대에도 기존 5세대 이동통신(5G)용 무선주파수(RF) 부품이 대체되기보다는 추가 탑재되는 방향으로 기술이 발전할 것으로 보고 있다. 이에 따라 차세대 통신 환경에서는 RF-SiP 채용량이 더욱 확대될 것이란 전망이 나온다. moving@fnnews.com 이동혁 기자
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