'깐부회동 성과는'...SK하이닉스·엔비디아, AI 팩토리용 '차세대 메모리' 공동 개발

AI 팩토리용 차세대 메모리 공동 개발 베라 루빈·젯슨 토르 등 차세대 플랫폼 협력

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO, 왼쪽)와 최태원 SK그룹 회장이 지난 7일 서울 강남구 깐부치킨 삼성점에서 회동하고 있다. 연합뉴스

[파이낸셜뉴스] SK하이닉스가 엔비디아와 손잡고 글로벌 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 차세대 메모리를 공동으로 개발한다. 양사는 첨단 메모리 공급 협력을 넘어 반도체 설계·제조 전반에 AI 기술을 접목하는 장기 기술 파트너십도 강화하기로 했다.

SK하이닉스는 엔비디아와 글로벌 AI 팩토리 구축을 위한 차세대 메모리를 공동 개발하고, 반도체 설계 및 제조를 가속화하는 장기 기술 파트너십을 강화한다고 8일 밝혔다. 양사는 그동안 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 AI 컴퓨팅 플랫폼 구축을 위해 긴밀히 협력해 왔고, 이번 파트너십을 통해 협력 범위를 차세대 AI 인프라 전반으로 확대한다는 방침이다.

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 "AI 팩토리는 차세대 산업혁명의 엔진이고 첨단 메모리는 그 성능의 핵심"이라며 "SK하이닉스는 엔비디아의 AI 컴퓨팅 플랫폼을 위한 첨단 메모리 기술 제공에 있어 핵심적인 역할을 해온 뛰어난 파트너로, AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 프런티어 모델 학습부터 에이전틱 AI와 피지컬 AI까지 글로벌 AI 인프라 확장 가속화를 함께 지원하겠다"고 말했다.

최태원 SK그룹 회장은 "이번 파트너십은 SK하이닉스와 엔비디아가 수년간 함께해 온 협업의 깊이를 방증한다"며 "양사가 AI 팩토리용 차세대 메모리를 공동개발하고 반도체 설계와 제조에 AI를 적용함으로써 AI 인프라의 미래를 함께 만들어 갈 것"이라고 전했다.

이번 협력은 개발 기간이 긴 첨단 메모리의 안정적인 공급 체계를 구축하는 데 의미가 있다. SK하이닉스는 엔비디아의 차세대 AI 인프라 로드맵에 맞춰 관련 메모리를 지속 공급할 계획이다.

양사는 향후 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터와 베라 CPU, RTX 스파크 PC, 젯슨 토르 로보틱스 플랫폼 등에 적용될 차세대 메모리도 공동 개발한다. 이를 통해 AI 인프라뿐 아니라 퍼스널 AI, 피지컬 AI 등 엔비디아가 추진하는 신규 시장으로 협력 범위를 넓힐 예정이다.

반도체 설계·제조 분야에서의 AI 활용도 강화된다. SK하이닉스는 엔비디아의 CUDA-X 라이브러리와 PhysicsNeMo 프레임워크를 활용해 TCAD(기술 컴퓨터 지원 설계), 계산 리소그래피 등 반도체 개발에 필요한 시뮬레이션 작업의 처리 속도와 효율성을 높이고 있다.

양사는 앞으로 협력 범위를 반도체 설계자동화(EDA)와 시뮬레이션 전반으로 확대해 반도체 제조사와 엔비디아, EDA 소프트웨어 기업이 참여하는 새로운 협력 생태계 구축에도 나설 계획이다.

자율 제조 구현의 핵심 기반인 디지털 트윈 기술 고도화도 이번 협력의 주요 과제다. SK하이닉스는 엔비디아의 옴니버스 라이브러리와 OpenUSD 기술을 활용해 실제 반도체 공장을 3차원 가상 공간에 구현하고, 복잡한 반도체 제조 환경을 보다 정밀하게 시각화·분석·최적화하고 있다.

SK하이닉스 측은 "양사는 디지털 트윈 환경을 기존 제조 시스템과 AI 기반 업무 프로세스에 연계하는 방안도 함께 추진한다"며 "이를 통해 AI가 팹 운영 데이터를 실시간으로 분석하고 업무를 자동화함으로써 생산성과 운영 효율을 높이고 제조 의사 결정을 더욱 고도화할 수 있을 것으로 기대한다"고 전했다.

[e-mail] 임수빈 기자