아이폰6로 추정되는 기기의 스펙이 공개됐다.
애플 제품 스펙 유출로 유명한 소니딕슨은 지난 14일 자신의 트위터를 통해 차세대 아이폰 스펙에 대해 밝혔다. 이에 따르면 차기 아이폰의 두께는 아이폰5S보다 2mm 더 얇다.
소니딕슨은 "애플의 차세대 아이폰(아이폰6 또는 아이폰에어)은 389ppi스크린, 2.6GHz A8프로세서를 사용한다. 두께는 0.22인치(5.58mm)가 될 것이다"라는 글을 남겼다.
이어 그는 마지막으로 "이들 스펙은 진짜가 될 것"이라는 트윗을 추가했다.
소니딕슨은 아이폰5C 디자인을 최초로 유출시킨 바 있다.
한편, 애플은 오는 9월 차세대 아이폰(아이폰6 또는 아이폰에어)을 내놓는데 이어 5.7인치 패블릿도 출시할 것으로 알려지고 있다. 이 단말기에는 최근 앱 사진 일부가 유출된 iOS8이 적용될 전망이다.
onnews@fnnews.com 온라인뉴스팀
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