참앤씨, 반도체 웨이퍼 본딩장치 특허취득

참앤씨는 10일 반도체 웨이퍼 본딩방법과 웨이퍼 본딩장치에 대한 특허를 취득했다고 공시했다.

/seilee@fnnews.com 이세경기자

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