세계 반도체시장의 패권을 거머쥔 3강이 웨이퍼(Wafer) 크기 확대를 통한 사업경쟁력 강화를 위해 뭉쳤다. ‘웨이퍼’는 반도체(집적회로)를 만드는 토대가 되는 얇은 규소판이다.
6일 삼성전자, 인텔(미국), TSMC(대만) 3사는 생산비용 구조 효율화를 위해 오는 2012년까지 종전 300㎜웨이퍼를 450㎜로 규격 전환에 협력하기로 했다.
이번 450㎜ 웨이퍼 전환은 D램시장 1위(삼성전자)와 전체 반도체시장 1위(인텔),파운드리(수탁생산)시장 1위(TSMC) 등 세계 반도체시장을 선도하는 3사가 의기투합했다는 점에서 의미가 크다.
3사는 오는 2012년에 450mm 라인 가동을 위한 부품과 인프라 등이 갖춰질 수 있도록 반도체 제조업계와 장비업계 전반에 걸쳐 협력해 나가기로 했다.
3사간 규격 전환 협력은 반도체 집적회로의 복잡성이 증가하면서 제조 비용이 높아지는 데 따른 해결책이다.
반도체 웨이퍼 규격이 300㎜에서 450㎜로 확대되면 한장 당 생산할 수 있는 칩의 개수가 많아져 생산비용이 낮아지기 때문이다. 실제 450㎜ 웨이퍼의 표면적과 칩(die) 개수는 300㎜ 웨이퍼와 비교할 때 두 배 이상이어서 높은 생산성 향상이 기대된다.
웨이퍼 규격 확대는 환경에도 효과가 크다. 예컨데, 200㎜에서 300㎜ 웨이퍼로의 전환은 개별 칩 당 물의 사용량과 온난화 가스 방출량을 줄일 수 있다.
3사간 협력은 반도체시장 확대에도 위력을 발휘할 가능성이 높다.
반도체시장의 주도권을 거머쥔 3사가 동시에 450㎜ 웨이퍼로 표준을 전환하면 반도체시장이 전체적으로 커질 수 있기 때문이다.
삼성전자 변정우 전무는 “450mm 웨이퍼로의 전환은 반도체 업계 전체의 기업 생태계에 득이 될 것”이라며 “3사는 웨이퍼 공급업체와 다른 반도체 제조업체들과 함께 450mm 생산 능력을 갖추기 위해 적극적으로 협력할 계획”이라고 말했다.
인텔 테크놀러지 & 매뉴팩처링 그룹 밥 브룩 부사장은 “반도체 업계는 생산 비용 감소와 업계의 성장을 추구하기 위해 웨이퍼 규격 전환을 하나의 해결책으로 제시해 왔다”며 “3사는 450mm 웨이퍼로의 전환 역시 고객에게 더 높은 가치를 제공할 수 것으로 기대한다”고 강조했다./hwyang@fnnews.com양형욱기자
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