한국 기업들이 글로벌 정보기술(IT) 강국 건설을 위해 연합군을 결성했다.
삼성전자와 LG전자, SK텔레콤, 동부하이텍 등과 관련 중소기업들이 27일 시스템 반도체산업 상생협력에 관한 양해각서를 체결하면서 국내 디지털 TV 및 휴대폰 산업도 일대 전기를 맞게 될 전망이다.
이번 양해각서 체결은 글로벌 맞수인 삼성전자와 LG전자가 함께 손을 잡고 세계 시장 공략에 나섰다는 점에서 의미가 크다. 더구나 삼성, LG 등 대기업과 중소기업간 대규모로 상생 협력을 통해 시너지 극대화는 물론 수입대체 효과 및 국내 고용 창출에도 지대한 영향을 미칠 것이라는 점에 주목되고 있다.
이번 R&D 프로젝트의 주요 골자는 수요 기업, 파운드리기업 및 중소 반도체 설계기업이 협업을 통해 스마트폰 및 디지털 TV의 핵심 반도체를 공동 개발하는 것으로 요약된다.
중소기업 컨소시엄 5개와 대기업 컨소시엄이 2개이며 총 사업비는 410억원으로 정부는 195억원, 민간은 215억원을 투입하게 된다. 프로젝트의 성공적 수행을 위한 점검 및 관리는 한국산업기술평가관리원에서 맡는다.
특히 LG전자는 자사의 주력 품목인 디지털TV 핵심 칩을 삼성전자의 파운드리 협력을 통해 개발한다. LG전자는 중소 팹리스 및 IP 업체와 함께 칩 설계를 하게 되며 삼성전자는 반도체설계자산(IP)을 확보해 설계된 칩을 제작, 테스트하게 되는 식으로 LG전자와 삼성전자간의 시스템 반도체 분야 최초의 협력사업이 될 전망이다.
관련 칩 개발이 상용화로 이어질 경우 3년간 3000억원 이상 수입 대체 효과 및 3000억원 규모의 해외 수출과 2000억원의 투자 유발이 일어날 것으로 기대된다.
SK텔레콤은 부가가치가 높고 성장성이 큰 스마트폰에 사용되는 ‘와이어리스 컨넥티비티 SoC’를 중소 반도체 설계기업인 카이로넷 등과 공동개발 한다. 이번 반도체 칩 개발은 그동안 연간 수입규모가 8000억원가량인 무선랜(Wifi) 및 위성위치확인시스템(GPS)용 반도체 칩을 통합한 하나의 칩으로 개발하는 것이다.
특히 이번에 대기업과 함께 세계적으로 경쟁력을 갖춘 중소기업들이 파트너로 참여하게 됨에 따라 중소 IT기업의 글로벌 경쟁력 발판 마련에도 기여할 전망이다. 이번 협력사업에 참여하는 주요 수요기업은 삼성전자, LG전자, SKT, 삼성전기, LG디스플레이 등이며 중소 반도체기업 중에서는 엠텍비젼, 실리콘마이터스, 카이로넷 등 19개 기업이 참여한다.
/jjack3@fnnews.com 조창원기자
※ 저작권자 ⓒ 파이낸셜뉴스, 무단전재-재배포 금지